[发明专利]发光封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201811478852.6 | 申请日： | 2018-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN111276588B | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 郑伟德;邱国铭;梁凯杰;蔡杰廷 | 申请（专利权）人： | 光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 武玉琴;冷文燕 |
| 地址： | 213123 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种发光封装结构，其特征在于，包括：
一基板，具有一第一接合区域；
一盖板，设置于所述基板上，所述盖板和所述基板之间形成一容置空间，所述盖板具有一第二接合区域；
一发光单元，设置于所述基板上并容置于所述容置空间中；
一封胶体，所述封胶体设置于所述第一接合区域和所述第二接合区域之间并接合所述第一接合区域和所述第二接合区域，其中所述封胶体具有一外环轮廓，所述外环轮廓的一侧边形成一朝向所述容置空间凹入的凹陷部，所述凹陷部的凹陷深度，会大于或等于所述第一接合区域或所述第二接合区域宽度的四分之一。
2.如权利要求1所述的发光封装结构，其特征在于，所述封胶体为热固性融胶。
3.如权利要求1所述的发光封装结构，其特征在于，所述容置空间内的压力小于1大气压。
4.如权利要求1所述的发光封装结构，其特征在于，所述盖板在朝向所述基板一侧的表面上设置一抗反射膜。
5.如权利要求1所述的发光封装结构，其特征在于，所述发光单元的表面涂附一防水层。
6.如权利要求1所述的发光封装结构，其特征在于，所述封胶体的触变系数介于2.8至4之间，所述封胶体黏度介于10Pas至18Pas之间，并且在所述封胶体固化过程中，透过控制所述封装结构的外部环境压力大于所述容置空间内部压力，且使得所述封装结构的外部环境压力和所述容置空间内部压力的差值介于0.01mpa至0.03mpa之间的手段，而使得所述封胶体的所述外环轮廓的一侧边产生凹陷而形成所述凹陷部。
7.如权利要求1所述的发光封装结构，其特征在于，所述封胶体的最大宽度为所述第一接合区域或所述第二接合区域宽度的50％至95％。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司，未经光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811478852.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
