[发明专利]具有集成散热柱的微电子组件、包括其的系统及制作方法

权利要求书

1.一种用于制作微电子系统的方法，其特征在于，包括：

获得微电子组件，散热柱从所述微电子组件突出；

将所述微电子组件安放在基板上，在所述基板中具有插座腔，在所述微电子组件安放在所述基板上时，所述散热柱接收在所述插座腔中；和

在安放所述微电子组件的同时或之后，将所述微电子组件和所述散热柱粘结到所述基板，

其中，所述插座腔在所述基板内在腔底板处终止；并且

其中所述方法进一步包括标定所述散热柱的尺寸，使得当所述微电子组件安放在所述基板上时，所述散热柱的远侧末端部分通过轴向间隙与所述腔底板分隔开，如沿与所述基板的前侧正交的轴线截取。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包括标定所述散热柱的尺寸，使得当所述微电子组件安放在所述基板上时，所述散热柱占据所述插座腔的体积的大部分。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述散热柱与所述插座腔基本上同轴。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，粘结包括：

在将所述微电子组件安放在所述基板上之前在预定位置处将焊料主体沉积在所述基板上；

在将所述微电子组件安放在基板上之前或与将所述微电子组件安放在基板上结合，将粘结层前驱体材料施加到所述插座腔中；和

在安放所述微电子组件之后，执行热处理工艺以同时：(i)回焊所述焊料主体以得到将所述微电子组件附接到所述基板的焊料触点，和(ii)固化所述粘结层前驱体材料以产生接触所述散热柱的远侧末端部分的导热远侧粘结层。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，粘结包括形成将所述微电子组件附接到所述基板的焊料触点；并且

其中所述方法进一步包括选择所述散热柱以具有比所述焊料触点的热导率高的热导率。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述微电子组件包括接地垫；并且

其中粘结包括形成与所述接地垫、所述基板和所述散热柱接触的焊料触点。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，获得包括：

选择所述微电子组件以包括接地垫和导热近侧粘结层，所述导热近侧粘结层将所述散热柱接合到所述接地垫；

其中所述导热近侧粘结层包括热导率超过约30瓦每米-开尔文的烧结金属材料。

8.一种微电子系统，其特征在于，包括：

具有接地垫的微电子组件；

安装所述微电子组件的基板，所述基板具有限定所述基板中的插座腔的内腔侧壁；

从所述微电子组件延伸到所述插座腔中的散热柱，所述散热柱包括：

接合到所述接地垫的近侧末端部分；和

与所述近侧末端部分相对并且定位在所述插座腔内的相对远侧末端部分，所述远侧末端部分通过轴向间隙与腔底板分隔开；和

接触所述内腔侧壁和所述散热柱的所述远侧末端部分的导热粘结层，

其中，所述插座腔在所述基板内在腔底板处终止；并且

其中，所述散热柱的尺寸被标定以使得当所述微电子组件安放在所述基板上时，所述散热柱的远侧末端部分通过轴向间隙与所述腔底板分隔开，如沿与所述基板的前侧正交的轴线截取。