[发明专利]一种电镀废水处理装置

说明书

一种电镀废水处理装置，包括沉淀池，沉淀池顶部设有进水口，进水口设有实时取样分析装置，沉淀池底部设有出水口，出水口连接有第一水管，第一水管上设有测流量装置；还原池包括还原池外壳和子还原池，子还原池可转动，还原池外壳和子还原池侧下方分别设有出水口，子还原池出水口与还原池外壳侧边下方设置的出水口配合，还原池上设有投料装置，投料量收控制模块控制。与传统方法相比，本发明的有益效果是：本发明设有实时取样分析装置和测流量装置，定量地投放还原物，避免了传统方法中无法控制投放量而导致过量和不足的问题，既节省物料，又去除废水中的离子；由于将还原池设成多个旋转的子还原池，废水持续不断地注入和排出，提高废水处理效率。

技术领域

本发明涉及一种废水处理装置，尤其涉及用于一种电镀废水处理装置。

背景技术

电镀是利用化学和电化学方法在金属或在其它材料表面镀上各种金属。电镀技术广泛应用于机器制造、轻工、电子等行业。 电镀废水水质较复杂，电镀废水中含有铬、锌、铜、镍、镉等重金属离子以及酸、碱、氰化物等具有很大毒性的杂物。电镀废水成分复杂，污染物可分为无机污染物和有机污染物两大类,水质变化幅度大，各股生产废水污染物种类多样，且电镀废水毒性大，含有大量的重金属离子，若不经处理直接排放会对周边水体造成极大的污染。

传统方法有多种废水处理技术(硫酸亚铁法、焦亚硫酸钠法、亚硫酸钠法、离子交换法、铁～焦炭法、电解法等)。目前，在实际生产中企业采用铁～焦炭法、硫酸亚铁法的较多;离子交换法和电解法因为管理和运行的效果不如人所愿。实际运用中投料量难以控制。一旦投料超标，浪费材料不说，成本也有所增加，而且又会增加出水中COD的值，如果过多的投料，还容易形成络离子，就算加碱也难以沉淀；假如投的料不足，那么，杂质还原不充分，杂质含量不达标。

发明内容

为了解决上述所存在的问题，本发明提供了一种电镀废水处理装置，本发明可根据废水金属离子含量定量的投料。

一种电镀废水处理装置，包括沉淀池，所述沉淀池顶部设置有进水口，所述进水口上设置有实时取样分析装置，所述实时取样分析装置通过信号线连接有控制模块，所述实时取样分析装置的取样分析结果传导至所述控制模块，所述沉淀池底部设置有出水口，所述出水口上设置有第一过滤装置，所述出水口连接有第一水管，所述第一水管上设置有测流量装置，所述测流量装置通过信号线连接控制模块，所述测流量装置的流量测量结果传导至所述控制模块；

所述第一水管与还原池相连，所述还原池包括还原池外壳和若干个子还原池，所述还原池底部设置有旋转圆盘，所述若干个子还原池固定在所述旋转圆盘上与所述旋转圆盘一起转动，所述若干个子还原池内部分别设置有搅拌装置，所述还原池外壳侧边下方设置有出水口，出水口上连接有第二水管，所述每个子还原池的侧边下方分别设置有出水口，出水口用于与所述还原池外壳侧边下方设置的出水口配合，还原池外壳侧边下方设置的出水口对准即可将废水排出，所述还原池上设置有投料装置，所述投料装置通过信号线连接控制模块，所述控制模块根据所述实时取样分析装置的取样分析结果和所述测流量装置的流量测量结果控制所述投料装置投料的量；

所述各个子还原池中废水能够持续不断地注入和排出，改变了传统方法中注入一部分、反应一部分再排出一部分的低效率方式，大大提高了废水处理效率。

所述还原池通过第二水管与反应池相连，所述反应池底部出水口设置有第二过滤装置；

所述反应池通过第三水管与调试池相连，所述调试池底部设置有排水出口。

上述方案中，所述第一过滤装置为活性炭虑槽，所述活性炭虑槽可更换，所述活性炭虑槽可降低水体的浊度、色度，吸附大颗粒杂质，由于所述活性炭虑槽可拆卸更换，易于清洗，反复利用，提高了实用性。