[发明专利]多频天线封装结构及其制造方法以及使用其的通讯装置

权利要求书

1.一种多频天线封装结构，其特征在于，包括：

第一重布线层，包括第一介电材料层以及形成于所述第一介电材料层的多个开口内的多个第一金属图样；

积体电路层，形成于所述第一重布线层上，所述积体电路层包括至少一金属接触部、至少一金属柱、积体电路晶片以及模制层，所述模制层用以填入所述第一重布线层的所述至少一金属接触部、所述至少一金属柱以及所述积体电路晶片之间的多个开口，所述至少一金属接触部电连接于所述多个第一金属图样的其中之一，而所述至少一金属柱电连接所述积体电路晶片以及所述多个第一金属图样的其中之一，所述积体电路晶片包括第二天线单元，所述第二天线单元设置于所述积体电路晶片的积体电路；

第二重布线层，形成于所述积体电路层上，所述第二重布线层包括第二介电材料层以及形成于所述第二介电材料层的多个开口内的多个第二金属图样，其中所述至少一金属接触部电连接所述多个第二金属图样的其中之一；以及

第一天线单元层，包括第一介电层以及多个形成于所述第一介电层的多个开口内的多个第三金属图样，其中所述多个第三金属图样的至少其中之一电连接所述多个第二图样的其中之一，并且所述多个第三金属图样形成第一天线单元；以及

第一屏蔽层，形成于所述第一天线单元层与所述第二重布线层之间，所述第一屏蔽层包括第二介电层及形成于所述第二介电层的多个开口内的多个第四金属图样，其中所述多个第四金属图样电连接所述多个第三金属图样以及部份的所述多个第二金属图样。

2.根据权利要求1所述的多频天线封装结构，其特征在于，更包括：

第一保护层，其中所述第一重布线层设置于所述第一保护层上；

第二保护层，形成于所述第一天线单元层上；以及

多个凸球，其中所述多频天线封装结构通过所述多个凸球安装至基板。

3.根据权利要求1所述的多频天线封装结构，其特征在于，所述第一天线单元为多输入多输出相位天线。

4.根据权利要求1所述的多频天线封装结构，其特征在于：

所述积体电路晶片的高度相同于或小于所述至少一金属接触部的高度。

5.根据权利要求1所述的多频天线封装结构，其特征在于，更包括：

第二天线单元层，包括第三介电层及形成于所述第三介电层的多个开口内的多个第五金属图样，其中所述多个第五金属图样的至少其中之一电连接所述多个第一金属图样的其中之一，所述多个第五金属图样形成第二天线单元，并且所述第一重布线层形成于所述第二天线单元层上。

6.根据权利要求5所述的多频天线封装结构，其特征在于，更包括：

第二屏蔽层，形成于所述第二天线单元层与所述第一重布线层之间，所述第二屏蔽层包括第四介电层以及形成于所述第四介电层的多个开口内的多个第六金属图样，其中所述多个第六金属图样电连接所述多个第四金属图样以及部份的所述多个第一金属图样。

7.根据权利要求6所述的多频天线封装结构，其特征在于，更包括：

第一保护层，其中所述第一重布线层设置于所述第一保护层上；

第二保护层，形成于所述第一天线单元层上；以及

多个凸球，其中所述多频天线封装结构通过所述多个凸球安装至基板。

8.根据权利要求5所述的多频天线封装结构，其特征在于，所述第二天线单元为多输入多输出相位天线。

9.一种通讯装置，其特征在于，包括：

如权利要求1至8中任一项所述的多频天线封装结构。

10.根据权利要求9所述的通讯装置，其特征在于：

所述通讯装置为加密通讯装置或频率转换装置。