[发明专利]一种垂直连续电镀方法

说明书

一种垂直连续电镀方法，包括在生产板被连续传送至电镀槽的过程中，当所述生产板的首板未进入所述电镀槽时，整流器的电流为零；当所述生产板的首板进入所述电镀槽时，为所述整流器设定一补偿电流；在所述生产板持续进入所述电镀槽的过程中，所述整流器的电流值从所述补偿电流逐渐增加，直至达到满槽电流值；在所述生产板的尾板移出所述电镀槽的过程中，所述整流器的电流值从满槽电流值逐渐降低，直至达到所述补偿电流值。本发明通过设定补偿电流，保证了首板和尾板的电镀铜厚度。

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，特别是涉及一种垂直连续电镀方法。

背景技术

目前用于PCB板镀铜的连续电镀线具有电镀速度快，占地面积小、电镀均匀性好、人力节省的优点。但是在使用过程中发现连续电镀的首尾板长度3米左右存在镀铜厚度偏薄的问题。

垂直连续电镀线在电镀时，生产板在固定的电镀缸内线性连续向前传递，这就造成了板的受镀面积在电镀缸内是动态变化的，特别是起始阶段。业内一般在垂直连续镀铜的起始阶段，会采用步进式调整电流，当电镀开始，生产板刚进入电镀段瞬间，从零开始逐步增加电流，当生产板推进到电镀段全满时，电流到最高。

生产板在传送链上连续向前传送，板还未进镀槽，整流器电流为0，随着板进槽开始，整流器从起始电流0开始步进增加电流。假设电镀电流生产板满槽电流为i(这里假设i＝180A)，整流器电流步进分步为n步(这里假设n＝6)，则电镀电流每进一步，增加值t＝i÷n＝180A÷6＝30A电流，每一步电流I＝t×n，如第6步为满槽，电流I＝t×n＝30A×6＝180A。尾板出板则是此过程的逆向。

事实上在生产过程中，由于生成板在进、出镀槽时，会有用于夹持生产板的空夹在镀槽内，为避免空夹镀上铜(空夹镀铜会导致电镀铜渣等品质问题)，有些公司规定加一条很窄的配镀板条。而配镀板条会分薄生产板的电流，因此导致垂直连续镀铜的生产板的首板和尾板镀铜偏薄，视使用的边条宽度，首板和尾板镀铜厚度甚至会偏薄20％以上，导致品质缺陷。导致品质缺陷的原因是：生产板的首板和尾板位于镀槽的局部，镀槽内无板的空置位置存在配镀板条，会分薄生产板电流，而导致首板和尾板镀铜偏薄，而且由于电镀分布的问题，配镀板条受镀面积小，占空镀槽空间大，而导致电流更容易流往配镀板条，进而导致首板和尾板镀铜偏薄。因此，有必要设计一种更好的电镀方法，以解决上述问题。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明提供一种通过预置补偿电流，补偿生产板的首板和尾板损失的电流，从而保证首板和尾板铜厚不会偏薄的垂直连续电镀方法。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种垂直连续电镀方法，包括在生产板被连续传送至电镀槽的过程中，当所述生产板的首板未进入所述电镀槽时，整流器的电流为零；

当所述生产板的首板进入所述电镀槽时，为所述整流器设定一补偿电流；

在所述生产板持续进入所述电镀槽的过程中，所述整流器的电流值从所述补偿电流逐渐增加，直至达到满槽电流值；

在所述生产板的尾板移出所述电镀槽的过程中，所述整流器的电流值从满槽电流值逐渐降低，直至达到所述补偿电流值。

进一步，在所述生产板持续进入所述电镀槽的过程中，所述整流器的电流值从所述补偿电流开始步进增加。

进一步，在所述生产板的尾板移出所述电镀槽的过程中，所述整流器的电流值从满槽电流值步进降低。

进一步，设定所述补偿电流为a，所述电镀槽的满槽电流为i，所述整流器步进的步数为n，则所述整流器每进一步的电流增加值或每降一步的电流减少值：t＝(i-a)÷n。

进一步，所述补偿电流a的计算方法为：设置所述生产板边缘的配镀板条的宽度为b，电镀槽的长度为l，所述生产板的电流密度为c，则补偿电流值a＝b×l×c。