[发明专利]一种立式插件机的上料方法

权利要求书

1.一种立式插件机的上料方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，对电子元器件进行筛选，剔除品质不良的电子元器件；

步骤二，准备用于固定电子元器件的料带；

步骤三，将筛选后的电子元器件放入振动盘，通过振动盘上料，将电子元器件逐个固定到料带上，相邻之间的电子元器件具有间隔；

步骤四，将固定好电子元器件的料带卷绕到料带滚筒上，形成料卷；

步骤五，将料卷转移至立式插件机处，拉出料带，将料带穿过立式插件机插件头的上料工位，并将料带的端部连接到一收料滚筒上；

步骤六，将待插件的PCB板放置到插件机的插件工位上；

步骤七，使用电机驱动收料滚筒转动，带动料带匀速移动，当电子元器件准确移动到上料工位时，电机停止驱动，待立式插件机的插件头从料带处取出电子元器件，电机再次驱动收料滚筒转动，料带继续匀速移动；

步骤八，收料卷将取走电子元器件后的料带卷绕成料带卷，并将料带卷搬运至振动盘处，再次进行电子元器件的固定；

步骤九，重复步骤一至步骤八，进行下一个上料周期；

所述振动盘与立式插件机分开设置于不同的工作间；所述料带包括结构对称且相互组合的两部分，电子元器件的引脚被夹紧固定在料带的两部分之间。

2.根据权利要求1所述的立式插件机的上料方法，其特征在于，所述相邻电子元器件之间的距离为10-25mm。

3.根据权利要求1所述的立式插件机的上料方法，其特征在于，所述步骤七中料带移动的速度为5-20mm/s。

4.根据权利要求1所述的立式插件机的上料方法，其特征在于，所述料带的两端均预留有供卷绕固定的卷绕部位。

5.根据权利要求4所述的立式插件机的上料方法，其特征在于，所述卷绕部位的长度为6-20cm。

6.根据权利要求1所述的立式插件机的上料方法，其特征在于，所述料带的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯或线性低密度聚乙烯。

7.根据权利要求1所述的立式插件机的上料方法，其特征在于，所述步骤一通过机器视觉系统对电子元器件进行筛选。