[发明专利]印制电路板自动开料设备在审
申请号: | 201811482272.4 | 申请日: | 2018-12-05 |
公开(公告)号: | CN109531643A | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | 陈德明;袁欢 | 申请(专利权)人: | 信丰文峰电子科技有限公司 |
主分类号: | B26D1/06 | 分类号: | B26D1/06;B26D7/06;B26D7/32;B26D7/26;H05K3/00 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 陈潇潇 |
地址: | 341600 *** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电控 水平横梁 开料 活动刀架 活动支架 印制电路板 竖直立柱 移动平台 运动控制装置 传送方向 固定平台 开料设备 上层 下层 活动安装 电连接 | ||
本发明提供了一种印制电路板自动开料设备,包括自动开料平台、电控活动支架、电控活动刀架和运动控制装置;自动开料平台包括下层固定平台和上层移动平台,上层移动平台活动安装在下层固定平台的上方并能够沿着印制电路板的传送方向往复运动;电控活动支架包括固定在自动开料平台两侧的竖直立柱和两端分别套装在两侧的竖直立柱上的水平横梁,水平横梁能够沿着竖直立柱垂直运动;电控活动刀架套装在水平横梁上并能够沿着水平横梁往复运动;运动控制装置与自动开料平台、电控活动支架以及电控活动刀架电连接,控制自动开料平台中的上层移动平台沿着传送方向往复运动、电控活动支架水平横梁的垂直运动以及电控活动刀架沿着水平横梁的往复运动。
技术领域
本发明涉及印制电路板制造技术领域,具体涉及一种印制电路板自动开料设备。
背景技术
在所述印制电路板的制造过程中,需要对基板进行开料以得到预定尺寸大小的印制电路板,现有的开料设备通常需要人工辅助进行对位和开料,自动化程度和工作效率低。
发明内容
本发明提供一种印制电路板自动开料设备,实现了对印制电路板的自动传送;能够自动对所述印制电路板沿着传送方向和垂直于传送方向进行切割,以充分利用基材得到需要的印制电路板尺寸。
本发明提供的印制电路板自动开料设备,包括自动开料平台、电控活动支架、电控活动刀架和运动控制装置;所述自动开料平台包括下层固定平台和上层移动平台,所述上层移动平台活动安装在所述下层固定平台的上方并能够沿着所述印制电路板的传送方向往复运动;所述电控活动支架包括固定在所述自动开料平台两侧的竖直立柱和两端分别套装在两侧的竖直立柱上的水平横梁,所述水平横梁能够沿着所述竖直立柱垂直运动;所述电控活动刀架套装在所述水平横梁上并能够沿着所述水平横梁往复运动,所述电控活动刀架上安装有刀具;所述运动控制装置与所述自动开料平台、所述电控活动支架以及所述电控活动刀架电连接,用于控制所述自动开料平台中的上层移动平台沿着所述印制电路板传送方向的往复运动、所述电控活动支架的水平横梁的垂直运动以及所述电控活动刀架沿着所述水平横梁的往复运动。
优选地,在所述下层固定平台的上表面沿着所述印制电路板的传送方向设置有凹槽导轨。
优选地,所述上层移动平台的下表面沿着所述印制电路板的传送方向设置有条状凸起,所述凸起能够嵌入所述下层固定平台的凹槽导轨中,并能够沿着所述凹槽导轨往复运动。
优选地,所述电控活动刀架包括与所述水平横梁的横截面形状相同的刀架连接套,所述刀架连接套用于将所述电控活动刀架套装在所述水平横梁上并能够沿着所述水平横梁往复运动。
优选地,所述水平横梁的两端分别设置有与所述竖直立柱的横截面形状相同的横梁连接套,所述横梁连接套用于将所述水平横梁套装在两侧的竖直立柱上并能够沿着所述竖直立柱垂直运动。
优选地,在所述上层移动平台的上表面沿印制电路板传送方向的边缘位置还设置有定位挡块。
优选地,所述运动控制装置为计算机。
本发明提供的印制电路板自动开料设备,所述上层移动平台能够运送所述印制电路板,从上料位置到达开料位置,并可以配合开料情况移动所述印制电路板,开料结束后,将所述印制电路板运送出料,实现了对所述印制电路板的自动传送和沿着所述运送方向的位置调整;当所述电控活动刀架随着所述水平横梁垂直向下运动时,所述电控活动刀架上的刀具能够到达所述印制电路板位置,对所述印制电路板进行切割开料,当结束开料切割,所述电控活动刀架随着所述水平横梁垂直向上运动;在所述电控活动刀架上的刀具对所述印制电路板进行切割时,所述电控活动刀架沿着所述水平横梁往复运动,使得所述印制电路板在垂直与所述印制电路板传送方向上被切割开以完成开料,能够自动对所述印制电路板沿着所述传送方向和垂直于传送方向进行切割,以充分的利用基材得到需要的所述印制电路板的尺寸。
本发明实施例的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
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