[发明专利]铝合金材料、铝合金成型件及其制备方法和终端设备在审
申请号: | 201811483015.2 | 申请日: | 2018-12-05 |
公开(公告)号: | CN111118356A | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 王榕;黄礼忠;吴志兵 | 申请(专利权)人: | 华为终端有限公司 |
主分类号: | C22C21/10 | 分类号: | C22C21/10;C22C21/02;C22C1/02;C22C1/06;H04M1/02;H04M1/18 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 黄溪;刘芳 |
地址: | 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铝合金 材料 成型 及其 制备 方法 终端设备 | ||
1.一种铝合金材料,其特征在于,所述铝合金材料中各组分的质量百分比为:
Zn:11.5~13%;
Si:6~12%;
Fe:0.1~1%;
Cu:1.5~6%;
Mn:0.1~2%;
Mg:0.1~2%;
其余为Al和杂质,其中,杂质小于或等于0.5%。
2.根据权利要求1所述的铝合金材料,其特征在于,所述Zn的质量百分比具体为:11.5~12.5%。
3.根据权利要求1所述的铝合金材料,其特征在于,所述Si的质量百分比具体为:6.5~11.5%。
4.根据权利要求1所述的铝合金材料,其特征在于,所述Cu的质量百分比具体为:2~5.5%。
5.根据权利要求1所述的铝合金材料,其特征在于,所述Fe的质量百分比具体为:0.2~0.9%。
6.根据权利要求1所述的铝合金材料,其特征在于,所述Mn的质量百分比具体为:0.2~1.9%。
7.根据权利要求1所述的铝合金材料,其特征在于,所述Mg的质量百分比具体为:0.2~1.9%。
8.根据权利要求1-7任一项所述的铝合金材料,其特征在于,还包含Ti,Ti小于或等于0.02%。
9.根据权利要求1-7任一项所述的铝合金材料,其特征在于,还包含Sr,Sr小于或等于0.02%。
10.一种铝合金成型件,其特征在于,采用权利要求1-9任一项所述的铝合金材料制成。
11.一种铝合金成型件的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
按照铝合金材料的组分配比,在熔炉中加入铝锭和硅,铝锭和硅溶化后再加入锌、铜、铁和锰进行熔炼,在经精炼和除渣,加入镁进行熔炼,除气处理后,加工成型,得到铝合金成型件;
其中所述铝合金成型件中各组分的质量百分比为:
Zn:11.5~13%;
Si:6~12%;
Fe:0.1~1%;
Cu:1.5~6%;
Mn:0.1~2%;
Mg:0.1~2%;
其余为Al和杂质,其中,杂质小于或等于0.5%。
12.根据权利要求11所述的铝合金成型件的制备方法,其特征在于,所述除气处理具体包括:
采用氮气进行除气处理。
13.根据权利要求11所述的铝合金成型件的制备方法,其特征在于,所述加入镁进行熔炼之后,还包括;
加入含钛添加剂。
14.根据权利要求11所述的铝合金成型件的制备方法,其特征在于,所述加入镁进行熔炼,还包括;
加入含锶添加剂。
15.根据权利要求11所述的铝合金成型件的制备方法,其特征在于,所述加工成型的方式为压力铸造、重力铸造、低压铸造、挤压铸造、液态模锻或半固态成型铸造。
16.一种终端设备,包括壳体、以及位于所述壳体内的供电电路和功能电路,所述供电电路为所述功能电路供电,所述壳体包括起支撑作用的前壳、中框、支架或中板,其特征在于,所述前壳、中框、支架和/或中板采用权利要求1-9任一项所述的铝合金材料加工成型。
17.根据权利要求16所述的终端设备,所述终端设备还包括金属装饰件,其特征在于,所述金属装饰件采用权利要求1-9任一项所述的铝合金材料加工成型。
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