[发明专利]光电转换装置及终端设备在审

专利信息
申请号: 201811484069.0 申请日: 2018-12-06
公开(公告)号: CN111293185A 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 蔡心驰;熊蕾 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H01L31/053 分类号: H01L31/053;H01L31/054;G06F1/26
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 张晓霞;刘芳
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 光电 转换 装置 终端设备
【说明书】:

本公开是关于一种光电转换装置及终端设备,其特征在于,该光电转换装置包括:光电转换模块、连接模块和储能模块,其中:所述光电转换模块包括涂覆在终端设备的外壳上的光电转换层,所述光电转换模块与所述连接模块电连接,所述光电转换层用于将吸收的光能转换为电能;所述储能模块与所述连接模块电连接,所述储能模块用于存储所述光电转换模块传输的电能,并为所述终端设备提供所存储的电能。本公开提供的光电转换装置可以将光能转换为电能,从而实现了终端设备无充电接口化设计,避免了相关技术中用户需要将USB线插入智能设备的USB储能接口或充电接口,以对终端设备进行充电的现象,从而简化了用户对终端设备充电的操作,提高了用户的体验。

技术领域

本公开涉及光电领域,尤其涉及一种光电转换装置及终端设备。

背景技术

在智能设备领域中,特别是对通过储电模块来供电的智能设备,随着人们对智能设备的待机时长要求越来越高,如何使储电模块能够长时间或持续的为智能设备进行供电,受到越来越多人的关注。

相关技术中,智能设备通常通过预先存储在储电模块中的电能来供电,具体的,智能设备中包括有储电模块,智能设备的储电模块具有通用串行总线(Universal SerialBus,USB)储能接口或充电接口,在需要对智能设备充电时,一般先需要通过USB线接头或充电线接头插入智能设备的USB储能接口或充电接口,USB线或充电线的另一端直接接通电源来进行储能,以达到给智能设备充电的目的。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题,本公开提供一种光电转换装置及终端设备,可以将光能转换为电能,实现了终端设备无充电接口化设计,避免了相关技术中用户需要将USB线插入智能设备的USB储能接口或充电接口,以对终端设备进行充电的现象,从而简化了用户对终端设备充电的操作,提高了用户的体验。

根据本公开实施例的第一方面,提供一种光电转换装置,包括:光电转换模块、连接模块和储能模块,其中:

所述光电转换模块包括涂覆在终端设备的外壳上的光电转换层,所述光电转换模块与所述连接模块电连接,所述光电转换层用于将吸收的光能转换为电能;

所述储能模块与所述连接模块电连接,所述储能模块用于存储所述光电转换模块传输的电能,并为所述终端设备提供所存储的电能。

可选的,所述光电转换模块还包括第一电极和第二电极,所述第一电极设置在所述外壳上,所述光电转换层设置在所述第一电极和所述第二电极之间。

可选的,所述光电转换层包括PN结。

可选的,所述PN结包括P型半导体层和N型半导体层。

可选的,所述光电转换模块还包括光学薄膜层,所述光学薄膜层设置在所述第二电极和所述光电转换层的N型半导体层之间,所述光学薄膜层用于吸收光能。

可选的,所述PN结的厚度为1μm-50μm。

可选的,所述PN结为硅基掺杂的非晶或微晶P型半导体和N型半导体的同质结,或者为由硅基P型掺杂的非晶或微晶半导体和碳化硅N型掺杂的非晶或微晶半导体组成的异质结,或者为由硅基N型掺杂的非晶或微晶半导体和碳化硅P型掺杂的非晶或微晶半导体组成的异质结。

可选的,所述光学薄膜层包括抗反射膜层和/或聚光膜层。

可选的,所述第一电极和所述第二电极为银电极、铝电极或银铝电极中的一种。

根据本公开实施例的第二方面,提供一种终端设备,包括外壳以及如本公开实施例的第一方面所述的光电转换装置。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:

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