[发明专利]具有空气腔的扇出型天线封装结构及其制备方法

说明书

本发明提供一种具有空气腔的扇出型天线封装结构及其制备方法，包括：重新布线层；半导体芯片，装设于重新布线层上；第一塑封材料层，位于重新布线层的第一表面；第二塑封材料层，位于重新布线层的第二表面；第一天线结构，位于第二塑封材料层远离重新布线层的表面；第一天线结构包括天线及地线；第一电连接结构，位于第二塑封材料层内；空气腔结构，位于第一天线结构上；第三塑封材料层，位于第二塑封材料层远离重新布线层的表面；第二天线结构，位于第三塑封材料层远离第二塑封材料层的表面；第二电连接结构，位于第三塑封层内；连接通孔，位于第一塑封材料层内；焊料凸块，位于连接通孔内。本发明可以有效降低天线损耗，从而提高天线性能。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别是涉及一种具有空气腔的扇出型天线封装结构及其制备方法。

背景技术

现有的扇出型天线封装结构一般包括多层天线结构，由于天线结构一般均为金属线，位于上层的天线结构会对下层的天线结构的信号造成严重的信号损耗，从而影响扇出型天线封装结构中的天线性能。此外，现有扇出型天线封装结构中的半导体芯片与天线结构一般位于重新布线层的同一侧，天线结构会对芯片造成噪声干扰，从而影响半导体芯片的性能。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种具有空气腔的扇出型天线封装结构及其制备方法，用于解决现有技术中的扇出型天线结构存在的位于上层的天线结构会对下层的天线结构的信号造成严重的信号损耗，从而影响扇出型天线封装结构中的天线性能的问题，以及天线结构会对芯片造成噪声干扰，从而影响半导体芯片的性能的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种具有空气腔的扇出型天线封装结构，所述具有空气腔的扇出型天线封装结构包括：

重新布线层，包括相对的第一表面及第二表面；

半导体芯片，装设于所述重新布线层的第一表面，且与所述重新布线层电连接；

第一塑封材料层，位于所述重新布线层的第一表面，且将所述半导体芯片封裹塑封；

第二塑封材料层，位于所述重新布线层的第二表面；

第一天线结构，位于所述第二塑封材料层远离所述重新布线层的表面；所述第一天线结构包括天线及位于所述天线外侧的地线；

第一电连接结构，位于所述第二塑封材料层内，一端与所述重新布线层电连接，另一端与所述第一天线结构电连接；

空气腔结构，位于所述第一天线结构上，且位于所述天线的外围，以将所述天线密封；

第三塑封材料层，位于所述第二塑封材料层远离所述重新布线层的表面，所述第三塑封材料层将所述第一天线结构及所述空气腔结构塑封；

第二天线结构，位于所述第三塑封材料层远离所述第二塑封材料层的表面；

第二电连接结构，位于所述第三塑封层内，一端与所述第二天线结构电连接，另一端与所述地线电连接；

连接通孔，位于所述第一塑封材料层内，且暴露出部分所述重新布线层的第一表面；

焊料凸块，位于所述连接通孔内，且与所述重新布线层电连接。

可选地，所述密封空气腔结构远离所述第二塑封材料层的表面与所述第三塑封材料层远离所述第二塑封材料层的表面相平齐。

可选地，所述第二天线结构包括双极化天线。

可选地，所述第二天线结构位于所述天线的外侧。

可选地，所述天线位于所述半导体芯片的正上方。

可选地，所述第一电连接结构包括金属引线或金属柱；所述第二电连接结构包括金属引线或金属柱。