[发明专利]一种埋厚铜PCB板结构及其制作工艺

说明书

本发明公开了一种埋厚铜PCB板结构及其制作工艺，其结构包括覆铜基板、光芯板和铜基板，所述光芯板通过锣机开锣形成第一开窗区、第二开窗区、第三开窗区和第四开窗区，所述覆铜基板包括上覆铜基板和下覆铜基板，所述上覆铜基板和下覆铜基板通过逻机开锣形成与光芯板的第一开窗区、第二开窗区、第三开窗区和第四开窗区相同的开窗区；所述上覆铜基板和光芯板上表面之间设置有上半固化片，所述下覆铜基板和光芯板下表面之间设置有下半固化片，所述上半固化片和下半固化片均通过锣机开锣形成与光芯板的第一开窗区、第二开窗区、第三开窗区和第四开窗区相同的开窗区。本发明的埋厚铜PCB板结构具有耐高压耐高热性能，具有良好的超高压负载性。

技术领域

本发明涉及线路板制造技术领域，特别是一种埋厚铜PCB板结构及其制作工艺。

背景技术

目前随着电子产品越来越趋于小型化、高集成化，使得印制电路板向小、薄、高密度、多层、厚铜箔、小孔径方向发展。其中线路板在一些大功率电器设备、电源设备等领域得到广泛应用，线路板需要承载大电压、大电流，来保证正常功能的发挥，由于现在金属成本不断提高，进而线路板的成本不断提高，但在实际的实用过程中，需要线路板具有对大电压、大电流的良好的承载作用，具备优良的性能、稳定性及可靠性等。但是目前印制PCB板常规设计的线路铜厚在6oz以下，针对大功率高电压的电器无法满足功率匹配的要求。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种埋厚铜PCB板结构及其制作工艺。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种埋厚铜PCB板结构，包括覆铜基板、光芯板和铜基板，所述光芯板通过锣机开锣形成第一开窗区、第二开窗区、第三开窗区和第四开窗区，所述覆铜基板包括上覆铜基板和下覆铜基板，所述上覆铜基板和下覆铜基板通过逻机开锣形成与光芯板的第一开窗区、第二开窗区、第三开窗区和第四开窗区相同的开窗区；所述上覆铜基板和光芯板上表面之间设置有上半固化片，所述下覆铜基板和光芯板下表面之间设置有下半固化片，所述上半固化片和下半固化片均通过锣机开锣形成与光芯板的第一开窗区、第二开窗区、第三开窗区和第四开窗区相同的开窗区；所述铜基板经过线切割后形成多块铜基，所述铜基填充镶嵌在所述第一开窗区、第二开窗区、第三开窗区和第四开窗区的锣空处，所述上覆铜基板通过上半固化片与光芯板的上表面压合连接，所述下覆铜基板通过下半固化片与光芯板的下表面压合连接。

一种埋厚铜PCB板结构的制作工艺，包括以下步骤：

S1.开料：分别对上覆铜基板和下覆铜基板进行裁切，得到长为380mm、宽为285mm的覆铜基板，所述上覆铜基板和下覆铜基板的厚度均为0.8mm；

S2.菲林：对上覆铜基板和下覆铜基板的表面通过热压的方式贴干膜；通过UV光照机进行照射显影，把原始图像转移到感光底板上；用碱液将残留在覆铜基板上的部分干膜冲掉；

S3.内层蚀刻：利用蚀刻药液将显影后露出的铜蚀掉，形成内层线路图形；

S4.内层打靶：通过钻刀冲出铆钉孔；

S5.锣机开窗：通过锣机对上覆铜基板和下覆铜基板进行开窗，在上覆铜基板和下覆铜基板上将铜基板需要外露的区域锣空；

S6.清洗：对上覆铜基板和下覆铜基板进行清洗，然后收纳起来待用；

S7.光芯板板处理：依次通过开料、钻孔和开锣；

S8.铜基板线切割：对铜基板进行线切割；

S9.清洗除油：铜基切割后先使用酒精浸洗，用无尘布擦除油污，然后用表面活性剂清洁板面；

S10.烘干铜基板：使用烤箱将铜基依次排开烘干，将烘干后的铜基收纳起来，待用；

S11.半固化片开料：对半固化片进行裁切，得到长为380mm、宽为285mm的半固化片；