[发明专利]可清洗型弯头式去胡刀

权利要求书

1.一种可清洗型弯头式去胡刀，其特征在于，所述弯头式去胡刀包括：

清洗机构，用于对弯头式去胡刀的机身执行清洗操作，包括蓄水盒、蓄水盒盖、选择按钮、状态灯、干燥灯、清洁灯、润滑油盒和润滑油盒盖，所述蓄水盒盖用于对所述蓄水盒执行封口操作，所述润滑油盒盖用于对所述润滑油盒执行封口操作，所述状态灯用于指示当前是否进入自动清洗模式，所述干燥灯用于指示弯头式去胡刀的机身内的干燥程度，所述选择按钮用于根据用户的操作，选择当前是否进入自动清洗模式；

自动清洗设备，设置在弯头式去胡刀的刀片的下方，与密度测量设备连接，用于在接收到的现场胡渣密度大于等于预设密度阈值时，执行对弯头式去胡刀的刀片的自动清洗；

所述自动清洗设备包括清洗喷头、清洗管道、水泵和除湿器，所述清洗喷头设置在所述清洗管道的前端并面向弯头式去胡刀的刀片；

电子眼设备，设置在弯头式去胡刀的前端，用于对弯头式去胡刀的刀片所在场景进行拍摄，以获得相应的刀片场景图像；

非线性化伽马处理设备，与所述电子眼设备连接，用于接收所述刀片场景图像，对所述刀片场景图像执行非线性化伽马处理，以获得并输出对应的非线性化伽马处理图像；

针对性分割设备，与所述非线性化伽马处理设备连接，用于接收所述非线性化伽马处理图像，识别所述非线性化伽马处理图像中的目标的数量，基于所述目标的数量执行对所述非线性化伽马处理图像的均匀式区域分割，以获得各个第一图像区域，其中，所述目标的数量越多，获得的每一个第一图像区域所占据的像素点的数量越少；

所述针对性分割设备还用于接收所述刀片场景图像，对所述刀片场景图像执行与所述非线性化伽马处理图像相同尺寸的均匀式区域分割，以获得各个第二图像区域；

系数辨识设备，与所述针对性分割设备连接，获得每一个第一图像区域的深浅比例，获得每一个第二图像区域的深浅比例，基于各个第一图像区域的各个深浅比例确定所述非线性化伽马处理图像的整体深浅比例，基于各个第二图像区域的各个深浅比例确定所述刀片场景图像的整体深浅比例；

MCU处理芯片，分别与所述非线性化伽马处理设备和所述系数辨识设备连接，用于在所述非线性化伽马处理图像的整体深浅比例和所述刀片场景图像的整体深浅比例之差小于等于限量时，对所述非线性化伽马处理图像再次执行非线性化伽马处理，以获得限量处理图像；

胡渣提取设备，与所述MCU处理芯片连接，用于接收所述限量处理图像，将所述限量处理图像中灰度值在胡渣灰度范围之间的像素点作为胡渣像素点；

密度测量设备，与所述胡渣提取设备连接，用于基于所述限量处理图像中胡渣像素点的密集程度确定对应的现场胡渣密度；

其中，所述自动清洗设备还用于在接收到的现场胡渣密度小于所述预设密度阈值时，停止对弯头式去胡刀的刀片的自动清洗；

所述MCU处理芯片还用于在所述非线性化伽马处理图像的整体重复度和所述刀片场景图像的整体重复度之差大于限量时，将所述非线性化伽马处理图像作为限量处理图像输出；

目标检测设备、自适应处理设备、景深测量设备和图像分割设备，设置在所述MCU处理芯片和所述胡渣提取设备之间；

所述目标检测设备与所述MCU处理芯片连接，用于接收所述限量处理图像，对所述限量处理图像执行目标检测，以获得各个目标轮廓，在所述限量处理图像中对各个目标轮廓进行轮廓增强处理，以获得轮廓处理图像；

所述自适应处理设备与所述目标检测设备连接，用于对所述轮廓处理图像执行强度与所述轮廓处理图像的实际锐化等级成反比的图像锐化处理，以获得并输出自适应处理图像；

所述景深测量设备与所述自适应处理设备连接，用于接收所述自适应处理图像，对所述自适应处理图像中的各个对象进行景深测量，以获得景深最浅的多个对象，所述自适应处理图像中的各个对象的数量越多，获得景深最浅的多个对象的数量越多；在所述景深测量设备中，所述自适应处理图像中的各个对象的数量与所述景深最浅的多个对象的数量的比例为一定值；

所述图像分割设备分别与所述胡渣提取设备和所述景深测量设备连接，用于将所述多个对象分别对应的多个图案从所述自适应处理图像处分割出来，并将所述多个图案替换所述限量处理图像发送给所述胡渣提取设备；

SDRAM存储芯片，与所述景深测量设备连接，用于存储所述自适应处理图像中的各个对象的各个景深，还与所述图像分割设备连接，用于存储所述多个图案；

其中，所述SDRAM存储芯片即同步动态随机存储器芯片中，同步是指内存工作需要同步时钟，内部的命令的发送与数据的传输都以他为基准，动态是指存储阵列需要不断的刷新来保证数据不丢失，随机是指数据不是线性依次存储，而是自由指定地址进行数据读写，所述SDRAM存储芯片的工作电压为3.3V。