[发明专利]用于测量车辆的车内温度的设备和方法在审
申请号: | 201811485245.2 | 申请日: | 2018-12-05 |
公开(公告)号: | CN110940427A | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 权东浩;申基荣;郑大瀷;张承赫;金荣五;张贤厚 | 申请(专利权)人: | 现代自动车株式会社;起亚自动车株式会社 |
主分类号: | G01K1/14 | 分类号: | G01K1/14 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 陈鹏;李静 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 测量 车辆 温度 设备 方法 | ||
一种用于测量车辆的车内温度的设备和方法,该设备包括设置在所述车辆的内板内部的基底基板和包含用于避免内部空间的温度升高的红外线阻挡材料的壳体。壳体包括设置在壳体一侧并暴露于车辆的车内空间的暴露部分;以及在暴露部分的侧部分上的开口,用于允许壳体的内部空间通过开口与内部空间连通。该设备还包括设置在壳体的内部空间上用于测量暴露部分和开口的温度的非接触式传感器,以及通过非接触式传感器用测量值计算车辆的车内空间的温度的控制器。
技术领域
本公开内容涉及用于测量车辆的车内温度的设备和方法。
背景技术
本部分中的陈述仅提供与本公开内容相关的背景信息,并且可不构成现有技术。
通常,希望精确测量车辆的车内温度以便自动控制车辆的空调。出于该目的,有一种吸入室内空气然后测量室内空气的温度的方法,但是这种方法需要单独的电动机。
此外,存在一种通过安装在车辆的内板上的设备使用非接触方法来测量空气的温度的方法,但是该方法受到外部直射阳光、PCB的控制板的加热、或发动机的加热的影响。因此,我们发现非接触方法的可靠性降低。
在此背景技术部分中公开的以上信息仅用于加强对本公开内容的背景的理解,并且因此,本公开内容可包含不构成对于本领域普通技术人员而言已经知晓的现有技术的信息。
发明内容
本公开内容提供一种用于测量车辆的车内温度的设备和方法。该设备和方法能够通过使用非抽吸法和非接触方法测量车辆的车内温度,并且考虑到外部直射阳光或内热源的干扰准确地测量车辆的车内温度。
根据本公开内容的一个方面,提供了一种用于测量车辆内部的车内温度的设备和方法。该设备包括设置在车辆的内板内部的基底基板,以及安装在基底基板上以提供内部空间的壳体。壳体包括:红外线阻挡材料,被配置为避免内部空间内部的内部温度由于暴露于外部红外线而升高,暴露部分,设置在壳体的一侧并且暴露于车辆的车内空间以便与内部空间内部的空气接触,以及开口,设置在暴露部分的一侧上。此外,开口的结构设置成使壳体的内部空间通过开口与车辆的车内空间连通。设备进一步包括:非接触式传感器,设置在壳体的内部空间上用于通过使用非接触方法测量暴露部分的温度和开口的温度,以及控制器,通过使用非接触式传感器的测量值计算车辆的车内空间的车内温度。
根据本公开内容的另外的方面,壳体的后端部固定在基底基板上并且壳体的前端部向车辆的车内空间突出。所突出的前端部穿过车辆的内板并且暴露于车辆的车内空间作为壳体的暴露部分。
壳体可以利用具有包含红外线阻挡材料的材料来模制或者该壳体涂覆有红外线阻挡膜。
壳体可以包括设置在壳体的边缘上的突起,并且突起向壳体的内部空间延伸。突起可以是被配置为阻挡非接触式传感器测量开口的温度的分隔壁。非接触式传感器可以在突起上方的区域测量壳体的暴露部分的内壁表面的温度作为暴露部分的温度,并且可以测量突起的温度作为壳体的开口的温度。
非接触式传感器可以通过固定在与基底基板间隔开的位置设置在壳体的内部空间中。非接触式传感器可以放置在壳体的开口与基底基板之间。
由于开口设置在壳体的下部,当太阳光辐射到车辆的车内空间中时,可以通过暴露部分遮挡来避免或者防止开口直接暴露于直射阳光。
当暴露部分的温度高于开口的温度并且直射阳光辐射到车辆的车内空间中时,控制器可以通过使用暴露部分的温度与开口的温度之间的差值校正暴露部分的温度,从而计算车辆的车内温度。
当暴露部分的温度高于开口的温度时,并且直射阳光没有辐射到车辆的车内空间中,暴露部分的温度迅速上升超过预定速率,控制器可以通过使用开口的温度计算车辆的车内温度。
当暴露部分的温度低于开口的温度时,并且车辆启动超过预定时间,控制器可以通过使用开口的温度校正暴露部分的温度,从而计算车辆的车内温度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于现代自动车株式会社;起亚自动车株式会社,未经现代自动车株式会社;起亚自动车株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811485245.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。