[发明专利]一种敞开式魔芋茎端凹坑去泥去皮装置

说明书

本发明公布了一种敞开式魔芋茎端凹坑去泥去皮装置，它包括支架板，支架板底部设置底座，支架板内设置丝杆，丝杆上设置滑块；滑块上设置旋转刀具；丝杆顶端设置手轮；旋转刀具包括固定筒，固定筒内设置中心轴，中心轴下端设置中心刀片，上端通过花键套连接电机；固定筒下端套有下活动环，上端套有旋转环；下活动环和旋转环之间连接V型刀片；V型刀片与中心轴之间铰接有从动杆；固定筒上设置有上活动环；上活动环与下活动环之间通过连接杆连接；旋转环下端设置有控制环；控制环上设置有控制杆；控制杆连接支杆；滑块上铰接有手柄；支杆铰接在手柄上；底座上设置有放置板。它采用敞开式的操作支架，用于大魔芋茎端凹坑的去泥去皮，操作方便快速。

技术领域

本发明属于食品加工设备技术领域，具体为一种敞开式魔芋茎端凹坑去泥去皮装置。

背景技术

魔芋加工过程中，首先需要先除泥，然后再进行清洗，清洗完后进去皮处理，最后切片；一般形状规则的魔芋都可以通过机器来进行批量除泥去皮，但是对于一些个头较大的魔芋，魔芋上长茎杆的地方会形成较大的凹坑，凹坑内的会积满泥土，通过传统的去泥机器无法清洗干净，同时现有的去皮机器也无法去掉凹坑部位的表皮，现有的方法都是人工采用勺子形状的工具对单个的大魔芋进行挖泥刮皮操作，如此不但人工劳动强度大，同时去泥去皮效率低下，降低了魔芋加工的效率。

发明内容

本发明的目的是针对以上问题，提供一种敞开式魔芋茎端凹坑去泥去皮装置，它采用敞开式的操作支架，用于大魔芋茎端凹坑的自动去泥去皮，去泥去皮速度快，操作方便快速。

为实现以上目的，本发明采用的技术方案是：

一种敞开式魔芋茎端凹坑去泥去皮装置，它包括竖直的支架板，支架板底部设置有水平的底座，支架板内设置有丝杆，丝杆上设置有滑块；滑块上设置有旋转刀具；所述丝杆顶端设置有手轮；所述旋转刀具包括固定筒，固定筒内设置有中心轴，中心轴下端设置有中心刀片，上端通过花键套连接电机；所述固定筒下端套有下活动环，上端套有旋转环；所述下活动环和旋转环之间均匀连接有V型刀片；所述V型刀片与中心轴之间铰接有从动杆；所述固定筒上设置有上活动环，上活动环位于旋转环上端；所述上活动环与下活动环之间通过连接杆连接；所述上活动环上设置有控制环；所述控制环上设置有控制杆；所述控制杆上端穿过滑块后连接支杆；所述滑块上铰接有手柄；所述支杆上端铰接在手柄上；所述底座上设置有弹性伸缩杆；所述弹性伸缩杆上设置有放置板。

本发明的进一步改进，所述控制杆上螺纹设置有调节螺母；所述调节螺母位于滑块上方。

本发明的进一步改进，所述V型刀片的折弯处形成刀口。

本发明的进一步改进，所述从动杆上端铰接在V型刀片的下端杆上。

本发明的进一步改进，所述V型刀片的折弯处设置有圆形刀体。

本发明的进一步改进，所述中心轴端头与花键套之间设置有压缩弹簧。

本发明的进一步改进，所述V型刀片由不锈钢片折弯成型。

本发明的进一步改进，所述放置板上呈环形均匀设置有定位针。

本发明的有益效果：

1、本发明可以适用于不同大小的魔芋茎端凹坑去泥去皮使用，且操作方便，加工效率高。

2、本发明中V型刀片不但能进行旋转运动，同时也进行张合运动，可以伸入到魔芋凹坑内进行快速去泥去皮动作，大大提高了去泥去皮效率。

3、本发明中的中心轴上还设置有中心刀片，中心刀片可以去除魔芋凹坑中心的泥土或外皮，与V型刀片配合后能保证魔芋凹坑内的所有泥土和外皮都被去除干净。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明的背面结构示意图；