[发明专利]大面积基板用水平型原子层层积装置

说明书

本发明涉及一种对于适宜制造显示器元件等的大面积基板将大面积基板以配置型装载的状态下，能够维持优秀的生产量，并能够执行稳定性的原子层沉积工艺的大面积基板用水平型原子层层积装置。

技术领域

本发明涉及原子层层积装置，尤其，涉及一种能够对于适宜制造显示器元件等的大面积基板维持优秀的生产量，并能够执行稳定性的原子层沉积工艺的大面积基板用水平型原子层层积装置。

背景技术

一般而言，原子层沉积工艺作为在半导体、太阳电池、OLED等精密制造领域执行沉积薄膜的工艺而被广泛使用。原子层沉积工艺是交替供应气源(反应气体)和净化气体，而沉积以原子层单位的薄膜的方法，由此形成的薄膜具有高纵横比，在低压下也能够均匀，电性物理特性优秀。

适用于以往的半导体工艺的原子层沉积装置大部分是用于在较小的大小的晶圆等沉积薄膜，并且，最近在太阳能电池领域，尤其，在薄膜型太阳能电池制造领域和OLED等的制造领域对于大面积基板执行原子层沉积工艺的必要性逐渐增加。

在上述的对于大面积基板的原子层沉积工艺中，通常是用于大面积基板的整体物流系统将大面积基板水平地移动，因此，原子层沉积装置也需将基板以水平状态维持的状态下执行原子层沉积工艺，并且，对于大面积基板的所有区域形成均匀的薄膜的技术。并且，对于大面积基板的工艺时间较长，因此，为了提高设备的工作量，急需开发一种能够对于多个基板同时进行工艺的设备和技术。

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明要解决的技术问题是对于适宜制造显示器元件等的大面积基板维持优秀的工作量，并执行稳定性的原子层沉积工艺的大面积基板用水平型原子层层积装置。

解决问题的技术方案

为了解决上述技术问题，根据本发明的大面积基板用水平型原子层层积装置，包括：外部腔室，将内部维持真空状态；内部腔室，形成于所述外部腔室内部，下面为开放的四角筒形状；腔室盖，开闭所述内部腔室的开放的下面；匣子，设置在所述腔室盖的上部而一起上下驱动，以水平状态平行地搭载多个大面积基板，而能够向所述内部腔室内部插入；工艺气体喷射部，形成于所述内部腔室的一侧壁，向所述匣子上搭载的多个基板之间、所述内部腔室与最上端搭载基板之间及最下端搭载基板与所述腔室盖之间的空间喷射工艺气体并使其维持层流；第1排气部，形成于所述内部腔室的侧壁中设置有所述工艺气体喷射部的相对的侧壁，并使得通过所述工艺气体喷射部喷射的工艺气体以维持层流的状态下排出至所述匣子末端；盖子上下驱动部，安装在所述腔室盖的下侧，使得所述腔室盖由上下方向驱动。

并且，优选地，本发明的所述工艺气体喷射部，包括：工艺气体引入部，从形成于所述外部腔室的外部的工艺气体供应源向所述外部腔室内部供应工艺气体；工艺气体扩散部，形成所述内部腔室的一侧壁而设置，将从所述工艺气体引入部引入的工艺气体向侧壁整体区域扩散；缓冲空间形成部，设置在装载于所述工艺气体扩散部与所述匣子的基板之间，在装载于所述工艺气体扩散部和所述匣子的基板之间的空间形成一定的缓冲空间。

并且，优选地，本发明的原子层层积装置，在所述内部腔室与外部腔室之间，或所述工艺气体扩散部还形成有加热部件，在所述外部腔室还形成有冷却部。

并且，优选地，本发明的所述匣子包括：多个基板搭载板，在所述腔室盖的上部使得多个基板具有层流间隔地支撑所述基板的下面并分隔一定间隔而设置；多个支撑杆，在所述腔室盖的上面竖立设置，将所述多个基板搭载板以既定间隔进行固定，并且，从所述腔室盖上面以基板供应部件进入间隔分隔的高度设置有所述基板搭载板。

并且，优选地，本发明中，在所述基板搭载板还形成有中央支撑部，其用于支撑在所述基板搭载板搭载的大面积基板的中央部分。

并且，优选地，本发明中，在所述基板搭载板上面还形成有与基板下面直接接触的多个基板支撑销。