[发明专利]OLED基板、显示装置

说明书

本发明提供一种OLED基板、显示装置，涉及显示技术领域，用于改善因玻璃粉与衬底开裂而影响OLED器件的封装效果的问题。所述OLED基板，划分出玻璃胶贴覆区域，所述OLED基板包括衬底以及设置在所述衬底上的引线，所述引线上设置有第一过孔，所述第一过孔位于所述玻璃胶贴覆区域；还包括设置在所述引线靠近所述衬底一侧的偶联剂层，所述偶联剂层位于所述玻璃胶贴覆区域，所述第一过孔露出所述偶联剂层；所述偶联剂层的材料的瞬时耐受温度为1000‑1600℃，长时耐受温度为450‑600℃。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及OLED基板、显示装置。

背景技术

OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机电致发光二极管)显示装置由于具有薄、轻、宽视角、主动发光、发光颜色连续可调、成本低、高色域、高对比度、响应速度快、耗能小、驱动电压低、工作温度范围宽、生产工艺简单、发光效率高及可柔性显示等优点，已被列为具有发展前景的下一代显示技术。

但是，OLED器件内部的有机材料和金属电极容易与水氧发生反应，导致器件失效，因此需要对器件进行封装，才能延长使用寿命。玻璃胶(frit)封装采用了玻璃粉熔化的方式，对上下基板进行接合，可以保证优良的气密性，是一种常用的封装方式。

采用玻璃胶封装时，由于在玻璃粉涂布的位置不可避免的设置有金属引线，为了实现玻璃粉与阵列基板中的衬底的粘接，在引线的与玻璃粉接触位置设置通孔，使玻璃粉与通孔处露出的衬底接触，以增加粘结性。但是，由于玻璃粉干燥后接触面不平整，通孔孔径较小使得玻璃粉与衬底接触面较小，加上玻璃粉固化后本身弹性差、应力大，导致OLED器件在收到外力作用(搬运、装卸等过程)时容易出现玻璃粉与衬底开裂的问题，影响封装效果。

发明内容

本发明的实施例提供一种OLED基板、显示装置，用于改善因玻璃粉与衬底开裂而影响OLED器件的封装效果的问题。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供一种OLED基板，划分出玻璃胶贴覆区域，所述OLED基板包括衬底以及设置在所述衬底上的引线，所述引线上设置有第一过孔，所述第一过孔位于所述玻璃胶贴覆区域；还包括设置在所述引线靠近所述衬底一侧的偶联剂层，所述偶联剂层位于所述玻璃胶贴覆区域，所述第一过孔露出所述偶联剂层；所述偶联剂层的材料的瞬时耐受温度为1000-1600℃，长时耐受温度为450-600℃。

可选的，所述偶联剂层的材料为包括酰亚胺环和芳环的硅烷偶联剂。

可选的，所述偶联剂层的材料为包括酰亚胺环和脂环的硅烷偶联剂。

可选的，所述偶联剂层设置在所述衬底的表面。

可选的，所述偶联剂层上设置有镂空区，所述第一过孔露出所述镂空区。

可选的，所述引线上设置有多个所述第一过孔，所述偶联剂层包括多个偶联单元，所述第一过孔与所述偶联单元一一对应。

可选的，所述偶联单元包括多个不完全平行的偶联块，多个所述偶联块相互独立，所述第一过孔露出所述偶联块。

可选的，所述偶联单元包括4个所述偶联块，相邻所述偶联块之间的夹角为90°。

可选的，所述偶联块的形状为椭圆形，所述椭圆形的长轴为0.5mm-0.7mm，所述椭圆形的短轴为50μm-100μm；

可选的，所述偶联剂层的厚度为0.5μm-1μm。

可选的，所述OLED基板还包括设置在所述引线远离所述衬底一侧的钝化层，所述钝化层上设置有第二过孔，所述第一过孔在所述衬底上的正投影覆盖所述第二过孔在所述衬底上的正投影。