[发明专利]一种仿真焊接的方法、装置、终端设备及存储介质

权利要求书

1.一种仿真焊接的方法，其特征在于，包括：

获取仿真软件中构件模型的材料参数、焊接的环境参数和焊接工艺参数；

根据所述材料参数、环境参数和焊接工艺参数确定对应的等效热源，所述等效热源用于模拟实际焊接过程中的外界环境参数和构件变化参数；

用确定的等效热源在所述构件模型上仿真焊接，并检测得到焊接后构件模型的预测位移量和预测残余应力。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述材料参数、环境参数和焊接工艺参数确定对应的等效热源，包括：

根据所述材料参数、环境参数和焊接工艺参数，对待焊接构件进行实际焊接，得到实际位移量和实际残余应力，以及对所述待焊接构件的仿真模型仿真焊接，得到仿真位移量和仿真残余应力；

根据误差评价函数、所述实际位移量、实际残余应力、仿真位移量和仿真残余应力，得到吻合度曲线；

根据所述吻合度曲线确定等效热源参数；

根据所述等效热源参数确定对应的等效热源。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述材料参数、环境参数和焊接工艺参数，对待焊接构件进行实际焊接，得到实际位移量和实际残余应力，包括：

根据所述材料参数选取对应的待焊接构件；

在所述环境参数对应的环境下，对所述待焊接构件进行与所述焊接工艺参数对应的焊接；

采用数字图像相关法确定焊接后构件预设变形位置处的实际位移量；

采用钻孔法确定焊接后构件预设应力位置处的实际残余应力。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述对所述待焊接构件的仿真模型仿真焊接，得到仿真位移量和仿真残余应力，包括：

在预设范围内选取仿真热源参数；

用选取后的仿真热源参数对应的热源在所述待焊接件的仿真模型上仿真焊接，并检测得到焊接后仿真模型在预设变形位置处的仿真位移量和在预设应力位置处的仿真残余应力，继续在预设范围内选取仿真热源参数，直至确定出预设数量的仿真位移量和仿真残余应力。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述继续在预设范围内选取仿真热源参数，包括：

采用梯度下降法继续在预设范围内选取仿真热源参数。

6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据误差评价函数、所述实际位移量、实际残余应力、仿真位移量和仿真残余应力，得到吻合度曲线，包括：

将所述实际位移量、实际残余应力、仿真位移量和仿真残余应力代入误差评价函数，得到预设数量的评价值；

对所述评价值进行插值拟合，得到吻合度曲线，所述吻合度曲线的自变量为仿真热源参数，因变量为对应的评价值。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述根据所述吻合度曲线确定等效热源参数，包括：

将所述吻合度曲线中最小评价值对应的仿真热源参数确定为等效热源参数。

8.一种仿真焊接的装置，其特征在于，包括：

参数获取模块，用于获取仿真软件中构件模型的材料参数、焊接的环境参数和焊接工艺参数；

热源确定模块，用于根据所述材料参数、环境参数和焊接工艺参数确定对应的等效热源，所述等效热源用于模拟实际焊接过程中的外界环境参数和构件变化参数；

检测模块，用于用确定的等效热源在所述构件模型上仿真焊接，并检测得到焊接后构件模型的预测位移量和预测残余应力。

9.一种终端设备，其特征在于，包括：

一个或多个处理器；

存储装置，用于存储一个或多个程序；

当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行，使得所述一个或多个处理器实现如权利要求1-7中任一所述的仿真焊接的方法。

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现如权利要求1-7中任一所述的仿真焊接的方法。