[发明专利]晶圆级检验的方法及晶圆级检验系统

权利要求书

1.一种晶圆级检验的方法，包括：

通过一半导体工艺腔室的一传送口传送一半导体晶圆，该半导体工艺腔室包括一真空阀，该真空阀包括一可动阀门以及一阀基底，该真空阀配置为使该可动阀门相对该阀基底开启以提供该传送口，以及使该可动阀门相对该阀基底关闭以密封该半导体工艺腔室；

使用一第一检验检测器以自动地扫描该半导体晶圆的一第一表面，当该半导体晶圆通过该传送口传送时，该第一检验检测器固定在该可动阀门的一外表面；

使用一第二检验检测器以自动地扫描该半导体晶圆的一第二表面，当该半导体晶圆通过该传送口传送时，该第二检验检测器固定在该阀基底的一外表面，其中该第二表面与该第一表面相反；

产生该半导体晶圆的该第一表面的至少一个第一表面图像以及该半导体晶圆之该第二表面之至少一个第二表面图像；以及

分析该至少一个第一表面图像以及该至少一个第二表面图像，以检测该半导体晶圆的该第一表面以及该第二表面上的缺陷。

2.如权利要求1所述的晶圆级检验的方法，其中传送该半导体晶圆包括使用一传送机构以通过该半导体工艺腔室的该传送口传送该半导体晶圆。

3.如权利要求2所述的晶圆级检验的方法，其中该传送机构耦接到一晶圆固持座，该晶圆固持座是用以固持该半导体晶圆以及露出该半导体晶圆的该第一表面以及该第二表面。

4.如权利要求1所述的晶圆级检验的方法，其中该第一检验检测器以及该第二检验检测器各自包括一线扫描摄影机。

5.如权利要求1所述的晶圆级检验的方法，其中该第一检验检测器以及该第二检验检测器各自配置以分别对该半导体晶圆的该第一表面以及该第二表面一次扫描一像素线。

6.如权利要求1所述的晶圆级检验的方法，其中产生该第一表面图像以及该第二表面图像还包括：

将多个线图像从该第一检验检测器以及该第二检验检测器发送到一本地电脑；以及

通过该本地电脑预处理该多个线图像，以产生该第一表面图像以及该第二表面图像。

7.如权利要求1所述的晶圆级检验的方法，还包括：

将该第一表面图像以及该第二表面图像发送到一远端电脑；

通过该远端电脑分析该第一表面图像以及该第二表面图像；以及

将该第一表面图像以及该第二表面图像与一组预定义标准比较，以检测该半导体晶圆的该第一表面以及该第二表面上的缺陷。

8.一种晶圆级检验系统，包括：

一传送机构，配置以自动地通过一半导体工艺腔室的一传送口而传送一半导体晶圆，其中该半导体工艺腔室包括一真空阀，该真空阀包括一可动阀门以及一阀基底，该真空阀配置为使该可动阀门相对该阀基底开启以提供该传送口，以及使该可动阀门相对该阀基底关闭以密封该半导体工艺腔室；

至少一个第一检验检测器，固定在该可动阀门的一表面上，其中该至少一个第一检验检测器是配置以在该半导体晶圆通过该传送口传送时扫描该半导体晶圆的一第一表面，且该至少一个第一检验检测器产生多个第一线图像；

至少一个第二检验检测器，固定在该阀基底的一表面上，其中该至少一个第二检验检测器是配置以在该半导体晶圆通过该传送口传送时扫描该半导体晶圆的一第二表面，且该至少一个第二检验检测器产生多个第二线图像；以及

至少一个处理器，配置以根据一组预定义标准而检测该半导体晶圆的该第一表面以及该第二表面上的缺陷。

9.如权利要求8所述的晶圆级检验系统，其中该传送机构包括一机械传送手臂。

10.如权利要求8所述的晶圆级检验系统，其中该传送机构耦接到一晶圆固持座，该晶圆固持座是用以固持该半导体晶圆以及露出该半导体晶圆的该第一表面以及该第二表面。

11.如权利要求8所述的晶圆级检验系统，其中该至少一个第一检验检测器以及该至少一个第二检验检测器包括一线扫描摄影机。