[发明专利]加工治具有效

专利信息
申请号: 201811486741.X 申请日: 2018-12-06
公开(公告)号: CN111288055B 公开(公告)日: 2021-08-06
发明(设计)人: 刘晓龙 申请(专利权)人: 捷普电子(新加坡)公司
主分类号: F16B11/00 分类号: F16B11/00
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 温春艳;林治辰
地址: 新加坡淡滨尼*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 加工
【说明书】:

一种适用于在壳体表面连接薄片结构的加工治具,所述加工治具包括底座、支撑模块、顶板组及至少一个吸附模块。所述底座具有至少一个安装面部。所述支撑模块包括多个设置于所述底座的第一弹性支撑件。所述顶板组抵接于所述第一弹性支撑件而间隔设置于所述底座,并具有位于顶侧且适用于供所述壳体放置的载台部。所述吸附模块包括设置于所述底座的所述安装面部且对应所述载台部位置穿过所述顶板组的吸附座,所述吸附座具有位于顶侧以适用于供所述薄片结构放置的吸附面及多个位于所述吸附面并适用于吸附所述薄片结构以使所述薄片结构平贴于所述吸附面的吸气口,所述吸附面的高度低于所述载台部的高度。

技术领域

发明涉及一种加工治具,特别是涉及一种用于加工薄片结构至壳体的加工治具。

背景技术

手机机壳、显示设备等电子产品配件在生产、组装的过程中,常需要将泡棉、隔离膜等薄片结构组装到机壳上,用于消除静电并增加抗震效果。目前组装这类薄片结构多是利用手工黏贴,不但组装效率低,黏贴的位置较易产生偏差,且于组装过程中薄片结构可能会因为不够平整而在机壳之间产生气泡,造成薄片结构松脱的情况发生。

发明内容

本发明的目的在于提供一种提升薄片结构组装于壳体时的良率的加工治具。

本发明加工治具适用于在壳体表面连接薄片结构,其特征在于,所述加工治具包括底座、支撑模块、顶板组及至少一个吸附模块。所述底座具有至少一个安装面部。所述支撑模块包括多个设置于所述底座的第一弹性支撑件。所述顶板组抵接于所述第一弹性支撑件而间隔设置于所述底座,并具有位于顶侧且适用于供所述壳体放置的载台部。所述吸附模块包括设置于所述底座的所述安装面部且对应所述载台部位置穿过所述顶板组的吸附座,所述吸附座具有位于顶侧以适用于供所述薄片结构放置的吸附面及多个位于所述吸附面并适用于吸附所述薄片结构以使所述薄片结构平贴于所述吸附面的吸气口,所述吸附面的高度低于所述载台部的高度。当所述壳体置放于所述载台部且所述壳体与所述顶板组受到外力压抵时,所述顶板组会压缩所述第一弹性支撑件而使所述壳体朝位于所述吸附面的所述薄片结构的方向靠近,直到所述壳体压抵并连接所述薄片结构,而当所述外力解除时,所述第一弹性支撑件提供弹性回复力使所述顶板组上抬,以使连接有所述薄片结构的所述壳体远离所述吸附面。

在一些实施方式中,所述底座具有顶面、连接于所述顶面的侧面、自所述顶面内凹形成的所述安装面部及连通所述安装面部与所述侧面的连信道,所述连信道具有位于所述安装面部的顶开口及位于所述侧面并适用于连接气阀的侧开口,所述吸附座还具有相反于所述吸附面的接合面及多个自所述吸附面贯穿至所述接合面的吸气通道,所述吸气通道具有位于所述吸附面的所述吸气口及位于所述接合面以与所述顶开口相连通的输气口。

在一些实施方式中,所述安装面部具有围绕所述顶开口且围绕出与所述顶开口相连通的导气空间的围壁段,所述吸附座的所述接合面覆盖于所述围壁段以使所述输气口与所述导气空间相连通。

在一些实施方式中,所述安装面部还具有将所述围壁段环绕于内的防漏沟槽,所述吸附模块还包括设置于所述防漏沟槽并抵接于所述接合面的密封垫圈。

在一些实施方式中,所述安装面部具有至少一个插销安装槽,所述吸附模块还包括至少一个设置于所述插销安装槽且穿设于所述吸附座并能够退入所述吸附座地伸出所述吸附面以供所述薄片结构定位的定位杆组,当所述壳体压抵并连接所述薄片结构时,所述定位杆组受所述壳体压抵而退入所述吸附座,而当所述壳体未压抵于所述定位杆组时,所述定位杆组伸出所述吸附面。

在一些实施方式中,所述定位杆组具有穿设于所述吸附座的定位销及连接于所述定位销的第二弹性支撑件。

在一些实施方式中,所述定位杆组还具有设置于所述插销安装槽并用以调节所述第二弹性支撑件的松紧度的弹力调节螺丝。

在一些实施方式中,所述底座还具有多个贯孔,所述支撑模块的所述第一弹性支撑件分别设置于所述贯孔,且每个支撑模块还包括与所述贯孔相配合并用以调节所述第一弹性支撑件的松紧度的弹力调节螺丝。

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