[发明专利]一种电子元器件用同心激光焊接设备

说明书

本发明属于电子产品加工技术领域，公开了一种电子元器件用同心激光焊接设备，为了解决激光同心焊接装置存在着效率低以及表面成型质量差的问题。本发明包括基座，所述基座上安装有机架，所述机架上安装有伺服电机和旋转平台，所述伺服电机的带动旋转平台进行转动，所述旋转平台的下方连接有滑台，所述滑台的下方连接有激光发射单元；所述基座的底部设置有水平设置的输送槽，输送槽的一端设置有用于放置待加工产品的进料仓，进料仓内上下堆积有至少一个用于夹持待加工产品的夹持座，输送槽的另一端设置有加工槽，进料仓的下端设置有通槽，朝向进料仓侧的加工槽开设有入料口。

技术领域

本发明属于电子产品加工技术领域，具体涉及一种电子元器件用同心激光焊接设备。

背景技术

电子产品在加工和制作过程中，电子元器件经常需要进行点焊，而激光同心焊接是目前焊接领域中焊接效果最好，生产效率最好的焊机设备，激光同心焊接设备主要采用待加工产品位置固定不变，而激光发射单元在旋转平台上进行旋转的方式来实现同心焊接，这种焊接设备相比市场上普通的激光焊接设备最突出的优点是：当一产品焊接完成后，不需要停机等待产品停止旋转，然后再重新装夹启动旋转。整个过程中节约了产品焊接完成后从旋转到停止的时间，因此生产效率能够得到大大提高。

目前的激光同心焊接的送料装置的结构仍然采用的水平输送的方式，即是说采用水平输送带将多个待加工产品沿着一条方向上进行运动，然后进行对心再进行焊接。这种方式在使用过程中导致每一次焊接前都需要对心，而待加工产品的位置由于是受到水平输送带进行控制，在实际操作过程中，经常出现较大的误差，导致产品加工质量差以及生产效率低的问题。

同时现有的激光焊接设备在使用过程中，保护气体都是跟随激光发射单元一起并通过喷嘴口以一定的压力射出达到待加工工件表面进行保护，但是由于保护气体在施焊的过程中会一直喷出，并且激光发射单元在加工过程中与待加工工件具有一定距离，而射出的保护气体会对工件表面熔融的金属造成一定的扰动作用，导致焊接表面成型质量较差。

发明内容

本发明为了解决激光同心焊接装置存在着效率低以及表面成型质量差的问题，而提供一种电子元器件用同心激光焊接设备，改变了待加工产品的送料方式，在同一批次产品加工过程中只需要对心一次，后续产品不再需要进行对心即可保证焊接的质量，大大提高了生产效率；同时通过夹持座能够自动释放出保护气体对待加工工件表面进行保护，大大降低了保护气体喷射的速度，从而降低保护气体对加工工件表面熔融的金属的吹动，提高成型质量。

为解决技术问题，本发明所采用的技术方案是：

一种电子元器件用同心激光焊接设备，其特征在于，包括基座，所述基座上安装有机架，所述机架上安装有伺服电机和旋转平台，所述伺服电机的带动旋转平台进行转动，所述旋转平台的下方连接有滑台，所述滑台的下方连接有激光发射单元；所述基座的底部设置有水平设置的输送槽，输送槽的一端设置有用于放置待加工产品的进料仓，进料仓内上下堆积有至少一个用于夹持待加工产品的夹持座，输送槽的另一端设置有加工槽，进料仓的下端设置有通槽，朝向进料仓侧的加工槽开设有入料口，基座上安装有用于将进料仓中最下方的夹持座从通孔中推出并沿着输送槽进入到加工槽内推送气缸，加工槽内设置有用于承载夹持座的承载板，加工槽的内径与夹持座的外径相互适配，承载板的下方设置有用于顶伸夹持座的顶伸气缸，加工槽的上端开设有出料通孔，基座上安装有用于将夹持座从加工槽中推出的退料气缸。

所述机架上还安装有摄像头，所述摄像头位于加工槽的正上方，所述旋转平台的中心位于加工槽的正上方。