[发明专利]植球装置及方法

权利要求书

1.一种植球装置，由贴片机组成，所述贴片机包括：贴片处、蘸胶盘、刮板、吸嘴和主控模块，其特征在于，所述蘸胶盘上方设置有图像传感器，所述蘸胶盘内设置有按预设规则排布的多个凹孔，其中：

所述贴片处用于放置待植球的基板，所述凹孔用于放置焊球，所述刮板用于当所述蘸胶盘旋转时，将所述焊球刮入全部所述凹孔内，所述图像传感器用于获取全部所述凹孔的位置图像，所述主控模块用于当所述蘸胶盘停止旋转时，根据全部所述凹孔的位置图像控制所述吸嘴将全部所述凹孔内的焊球吸出，放置在所述基板的预设植球位置处。

2.根据权利要求1所述的植球装置，其特征在于，每个所述凹孔的深度h_h为：

0.5h_b≤h_h≤h_b

其中，h_b为所述焊球的直径。

3.根据权利要求1所述的植球装置，其特征在于，所述贴片机的刮板高度h_s为：

1.1h_b≤h_s≤1.9h_b

其中，h_b为所述焊球的直径。

4.根据权利要求1所述的植球装置，其特征在于，所述贴片机的吸嘴内径d为：

0.7h_b≤d≤0.95h_b

其中，h_b为所述焊球的直径。

5.一种植球方法，由贴片机执行，所述贴片机包括：贴片处、蘸胶盘、刮板、吸嘴和主控模块，其特征在于，所述植球方法包括：

将基板放入所述贴片处；

将多个焊球放入所述蘸胶盘中，所述蘸胶盘内设置有按预设规则排布的多个凹孔，所述凹孔用于放置所述焊球；

启动所述贴片机，使所述蘸胶盘旋转，通过所述刮板将所述焊球刮入全部所述凹孔内；

待所述蘸胶盘停止旋转后，获取全部所述凹孔的位置图像，主控模块根据全部所述凹孔的位置图像控制所述吸嘴将全部所述凹孔内的焊球吸出，放置在所述基板的预设植球位置处，完成植球。

6.根据权利要求5所述的植球方法，其特征在于，还包括：

植球完成后，对所述基板进行自动光学检测；

检测通过后，将所述基板放置到回流焊炉中进行回流，使焊球焊接在所述基板上。

7.根据权利要求5所述的植球方法，其特征在于，将基板放入所述贴片处之前，还包括：

在所述基板的预设植球位置处点助焊剂或焊膏。

8.根据权利要求5所述的植球方法，其特征在于，启动所述贴片机之前，还包括：

调整刮板高度h_s，使所述刮板高度h_s满足：

1.1h_b≤h_s≤1.9h_b

其中，h_b为所述焊球的直径。

9.根据权利要求5所述的植球方法，其特征在于，每个所述凹孔的深度h_h为：

0.5h_b≤h_h≤h_b

其中，h_b为所述焊球的直径。

10.根据权利要求5所述的植球方法，其特征在于，吸嘴内径d为：

0.7h_b≤d≤0.95h_b

其中，h_b为所述焊球的直径。