[发明专利]一种高速宽频带建模方法、系统、装置及存储介质有效
申请号: | 201811488761.0 | 申请日: | 2018-12-06 |
公开(公告)号: | CN110196984B | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
发明(设计)人: | 李跃进;高成楠;王松松;史阳楠;卢启军 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | G06F30/34 | 分类号: | G06F30/34;G06F30/398 |
代理公司: | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人: | 张捷 |
地址: | 710071*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高速 宽频 建模 方法 系统 装置 存储 介质 | ||
1.一种高速宽频带建模方法,其特征在于:包括步骤如下:
获取TSV的参数信息;
根据参数信息对TSV进行第一仿真,得到TSV三维结构模型;
根据三维结构模型得到等效电路模型;
所述根据三维结构模型得到等效电路模型,包括:根据三维结构模型得到阻抗和导纳;根据阻抗和导纳建立电路模型;
其中,TSV的外部电感Louter为:
Wdep为耗尽层最大宽度,φfp为空穴的费米势,εsi为硅衬底相对介电常数,是Hankel函数的第二种类型的零阶函数,δsi是硅衬底的阻尼因子,tox为绝缘层厚度,μTSV为TSV的相对磁导率,Na为衬底掺杂浓度,rTSV为TSV半径。
2.根据权利要求1所述的高速宽频 带建模方法,其特征在于:阻抗Z为Z=Zbump+ZTSV,Zbump为键合凸点阻抗,ZTSV为TSV的串联阻抗。
3.根据权利要求1所述的高速宽频 带建模方法,其特征在于:所述参数信息包括TSV的半径、TSV间距、TSV高度、氧化层厚度、键合凸点的高度和键合凸点的半径中的一种或多种。
4.一种高速宽频带建模系统,其特征在于:包括数据采集模块、仿真模块和模型构建模块;
数据采集模块,用于获取TSV的参数信息;
仿真模块,用于根据参数信息对TSV进行第一仿真,得到TSV三维结构模型;
模型构建模块,用于根据三维结构模型得到构建等效电路模型;
所述模型构建模块,根据三维结构模型得到等效电路模型,包括:
根据三维结构模型得到阻抗和导纳;根据阻抗和导纳建立电路模型;
其中,TSV的外部电感Louter为:
Wdep为耗尽层最大宽度,φfp为空穴的费米势,εsi为硅衬底相对介电常数,是Hankel函数的第二种类型的零阶函数,δsi是硅衬底的阻尼因子,tox为绝缘层厚度,μTSV为TSV的相对磁导率,Na为衬底掺杂浓度,rTSV为TSV半径。
5.一种高速宽频带建模装置,其特征在于:包括信息采集装置、处理器、存储器,所述存储器中存储有计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序的步骤为:
获取TSV的参数信息;
根据参数信息对TSV进行第一仿真,得到TSV三维结构模型;
根据三维结构模型得到等效电路模型;
所述根据三维结构模型得到等效电路模型,包括:
根据三维结构模型得到阻抗和导纳;根据阻抗和导纳建立电路模型;
其中,TSV的外部电感Louter为:
Wdep为耗尽层最大宽度,φfp为空穴的费米势,εsi为硅衬底相对介电常数,是Hankel函数的第二种类型的零阶函数,δsi是硅衬底的阻尼因子,tox为绝缘层厚度,μTSV为TSV的相对磁导率,Na为衬底掺杂浓度,rTSV为TSV半径。
6.一种存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于:所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至3中任一项所述的方法的步骤。
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