[发明专利]一种高速宽频带建模方法、系统、装置及存储介质有效

专利信息
申请号: 201811488761.0 申请日: 2018-12-06
公开(公告)号: CN110196984B 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 李跃进;高成楠;王松松;史阳楠;卢启军 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: G06F30/34 分类号: G06F30/34;G06F30/398
代理公司: 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 代理人: 张捷
地址: 710071*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 高速 宽频 建模 方法 系统 装置 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种高速宽频带建模方法,其特征在于:包括步骤如下:

获取TSV的参数信息;

根据参数信息对TSV进行第一仿真,得到TSV三维结构模型;

根据三维结构模型得到等效电路模型;

所述根据三维结构模型得到等效电路模型,包括:根据三维结构模型得到阻抗和导纳;根据阻抗和导纳建立电路模型;

其中,TSV的外部电感Louter为:

Wdep为耗尽层最大宽度,φfp为空穴的费米势,εsi为硅衬底相对介电常数,是Hankel函数的第二种类型的零阶函数,δsi是硅衬底的阻尼因子,tox为绝缘层厚度,μTSV为TSV的相对磁导率,Na为衬底掺杂浓度,rTSV为TSV半径。

2.根据权利要求1所述的高速宽频 带建模方法,其特征在于:阻抗Z为Z=Zbump+ZTSV,Zbump为键合凸点阻抗,ZTSV为TSV的串联阻抗。

3.根据权利要求1所述的高速宽频 带建模方法,其特征在于:所述参数信息包括TSV的半径、TSV间距、TSV高度、氧化层厚度、键合凸点的高度和键合凸点的半径中的一种或多种。

4.一种高速宽频带建模系统,其特征在于:包括数据采集模块、仿真模块和模型构建模块;

数据采集模块,用于获取TSV的参数信息;

仿真模块,用于根据参数信息对TSV进行第一仿真,得到TSV三维结构模型;

模型构建模块,用于根据三维结构模型得到构建等效电路模型;

所述模型构建模块,根据三维结构模型得到等效电路模型,包括:

根据三维结构模型得到阻抗和导纳;根据阻抗和导纳建立电路模型;

其中,TSV的外部电感Louter为:

Wdep为耗尽层最大宽度,φfp为空穴的费米势,εsi为硅衬底相对介电常数,是Hankel函数的第二种类型的零阶函数,δsi是硅衬底的阻尼因子,tox为绝缘层厚度,μTSV为TSV的相对磁导率,Na为衬底掺杂浓度,rTSV为TSV半径。

5.一种高速宽频带建模装置,其特征在于:包括信息采集装置、处理器、存储器,所述存储器中存储有计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序的步骤为:

获取TSV的参数信息;

根据参数信息对TSV进行第一仿真,得到TSV三维结构模型;

根据三维结构模型得到等效电路模型;

所述根据三维结构模型得到等效电路模型,包括:

根据三维结构模型得到阻抗和导纳;根据阻抗和导纳建立电路模型;

其中,TSV的外部电感Louter为:

Wdep为耗尽层最大宽度,φfp为空穴的费米势,εsi为硅衬底相对介电常数,是Hankel函数的第二种类型的零阶函数,δsi是硅衬底的阻尼因子,tox为绝缘层厚度,μTSV为TSV的相对磁导率,Na为衬底掺杂浓度,rTSV为TSV半径。

6.一种存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于:所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至3中任一项所述的方法的步骤。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安电子科技大学,未经西安电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811488761.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top