[发明专利]一种新型自控压力晶片压覆搭载装置

说明书

本发明公开了一种新型自控压力晶片压覆搭载装置，包括脚支撑、第一丝杠模组、第二伺服电机、角度传感器、传感器感应片、第二丝杠模组、CCD摄像头和压覆检测传感器，所述脚支撑固定安装于固定杆的下端，所述第一丝杠模组设置于底板上的第一伺服电机边侧，所述第二伺服电机设置于底板的上方，所述步进电机设置于第二丝杠模组上，所述步进电机的输出端通过联轴器连接有吸嘴，且吸嘴通过吸嘴连接器与气管相互连接，所述气管通过气路接头接通有负压表，所述吸嘴连接器的边侧安装有CCD摄像头，且吸嘴连接器和吸嘴之间设置有磁性导向轴套。该新型自控压力晶片压覆搭载装置，整体轻巧，压覆力度小且平稳，适用于易碎、单薄物体的取放及搭载。

技术领域

本发明涉及晶片压覆搭载技术领域，具体为一种新型自控压力晶片压覆搭载装置。

背景技术

晶片压覆搭载是应用于晶体及半导体行业轻薄易碎物体的取放及搭载工作的使用技术手段，方便晶片的拿取转移的操作进行。

然而现有的晶片压覆搭载装置不够轻巧，压覆力度大，易造成晶体、半导体和单薄物体的取放搭载问题破损。针对上述问题，急需在原有晶片压覆搭载装置的基础上进行创新设计。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型自控压力晶片压覆搭载装置，以解决上述背景技术提出现有的晶片压覆搭载装置不够轻巧，压覆力度大，易造成晶体、半导体和单薄物体的取放搭载问题破损的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种新型自控压力晶片压覆搭载装置，包括脚支撑、第一丝杠模组、第二伺服电机、角度传感器、传感器感应片、第二丝杠模组、CCD摄像头和压覆检测传感器，所述脚支撑固定安装于固定杆的下端，且固定杆的上端垂直连接于底板的底部，并且底板的边侧固定安装有第一伺服电机，所述第一丝杠模组设置于底板上的第一伺服电机边侧，且第一丝杠模组上连接有步进电机，所述第二伺服电机设置于底板的上方，且底板上第二伺服电机的边侧安装有第二丝杠模组，并且第二伺服电机与步进电机的外壁相互连接，所述步进电机设置于第二丝杠模组上，且步进电机的上方设置有角度传感器和传感器感应片，所述步进电机的输出端通过联轴器连接有吸嘴，且吸嘴通过吸嘴连接器与气管相互连接，所述气管通过气路接头接通有负压表，且负压表和气管的连接处安装有真空电磁阀，所述吸嘴连接器的边侧安装有CCD摄像头，且吸嘴连接器和吸嘴之间设置有磁性导向轴套，并且磁性导向轴套上安装有压覆检测传感器。

优选的，所述第一伺服电机和第一丝杠模组组成水平移动安装结构。

优选的，所述第二伺服电机配合第二丝杠模组构成竖直方向上的滑动安装结构。

优选的，所述联轴器和吸嘴连接器构成旋转式移动结构设置。

优选的，所述磁性导向轴套和吸嘴及压覆检测传感器构成缓冲压覆结构设置。

优选的，所述吸嘴配合气路接头通过气管与负压表贯通连接，且负压表和真空电磁阀相互连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该新型自控压力晶片压覆搭载装置，整体轻巧，压覆力度小且平稳，适用于易碎、单薄物体的取放及搭载，

1、只需要通过第一伺服电机和第一丝杠模组及第二伺服电机和第二丝杠模组，实现装置结构的竖直、水平方向上的移动，运行稳定，不易发生碰撞和移动晃动问题；

2、在吸嘴的拿取晶片和吸嘴边侧安装的磁性导向轴套作用下，使得晶片搭载到装载物上时，力度轻巧，覆盖完全，且保证晶片在搭载的过程中不会按压破碎。

附图说明

图1为本发明正面结构示意图；

图2为本发明侧面结构示意图；

图3为本发明吸嘴安装结构示意图。