[发明专利]结合工艺、封装工艺及制造方法

说明书

提供一种封装工艺、结合工艺与制造方法。提供具有第一管芯及第二管芯的封装。提供具有第一翘曲水平的电路衬底。将封装安装到电路衬底上，且然后在高温下进行加热以将封装结合到电路衬底。在所述高温下被加热的所述封装以第二翘曲水平而翘曲，且第一翘曲水平与第二翘曲水平实质上相符。

技术领域

本发明的实施例是有关于结合工艺、封装工艺及制造方法。

背景技术

在先进的总成设计中，半导体封装及多芯片封装通过表面安装技术或翻转结合技术而进一步与电路衬底连接。由于封装是通过导电凸块或导电球被表面安装到衬底，因此接点(joint)连接的可靠性是至关重要的。

发明内容

根据本发明实施例，提供一种结合工艺。将电路衬底设置在夹具上，且所述电路衬底具有安装表面及在所述安装表面上形成的安装部。执行衬底垫补工艺。将封装安装到所述电路衬底的所述安装表面上。所述封装具有底表面及在所述封装的所述底表面上形成的连接件。执行回焊工艺，并将所述封装的所述连接件结合到所述电路衬底的所述安装部。

附图说明

结合附图阅读以下详细说明，会最佳地理解本发明的各方面。应注意，根据本行业中的标准惯例，各种特征并非按比例绘制。事实上，为使论述清晰起见，可任意增大或减小各种特征的尺寸。

图1至图10是根据本发明一些示例性实施例的封装结构的制造方法中的各种阶段的示意性剖视图。

图11是说明根据本发明实施例被设置到平台上并被进行回焊的封装及电路衬底的示意性剖视图。

图12至图15是说明根据本发明一些实施例的间隔件的位置及尺寸的示意图。

图16是说明根据本发明实施例的衬底夹具的示意性俯视图。

图17是说明根据本发明实施例被设置到平台上并被进行回焊的封装及电路衬底的示意性剖视图。

具体实施方式

以下公开内容提供用于实作所提供主题的不同特征的许多不同的实施例或实例。下文阐述组件及构造的具体实例以简化本发明。当然，这些仅为实例且不旨在进行限制。例如，以下说明中将第一特征形成在第二特征之上或第二特征上可包括其中第一特征与第二特征被形成为直接接触的实施例，且也可包括其中第一特征与第二特征之间可形成有额外特征、从而使得所述第一特征与所述第二特征可能不直接接触的实施例。另外，本发明可能在各种实例中重复使用参考编号及/或字母。这种重复使用是出于简洁及清晰的目的，而不是自身表示所论述的各种实施例及/或配置之间的关系。

此外，为易于说明，本文中可能使用例如“在...下方(beneath)”、“在...下面(below)”、“下部的(lower)”、“上方(above)”、“上部的(upper)”等空间相对性用语来阐述图中所说明的一个元件或特征与另一(些)元件或特征的关系。所述空间相对性用语旨在除图中所绘示的定向外还囊括装置在使用或操作中的不同定向。设备可具有其他定向(旋转90度或其他定向)，且本文中所用的空间相对性描述语可同样相应地进行解释。

本发明也可包括其他特征及工艺。举例来说，可包括测试结构，以帮助对三维(three dimensional，3D)封装或三维集成电路(three dimensional integratedcircuit，3DIC)装置进行验证测试。测试结构可例如包括测试接垫，所述测试接垫在重布线层中形成或在容许对3D封装或3DIC进行测试、容许使用探针及/或探针卡等的衬底上形成。可对中间结构以及最终结构执行验证测试。另外，本文中所公开的结构及方法可与包括对已知良好管芯进行中间验证的测试方法一起使用，以提高良率并降低成本。