[发明专利]一种聚合物基电子封装复合材料

权利要求书

1.一种聚合物基电子封装复合材料，其特征在于：所述一种聚合物基电子封装复合材料包括以环氧树脂基复合材料为基底，表面覆有一层镀层，该镀层由镍、钴、磷、耐磨颗粒、稀土金属以及陶瓷粉末或纤维组成，其制备方法如下：

第一步：将环氧树脂基复合材料放入化学除油槽碱洗除油，再利用清水冲洗环氧树脂基复合材料表面，然后采用粗化溶液对环氧树脂基复合材料表面进行粗化，粗化后再利用清水冲洗环氧树脂基复合材料表面，最后将环氧树脂基复合材料置于体积分数5-25％的盐酸中，在20-30℃，活化2-5min，得到表面活化后的环氧树脂基复合材料；

第二步：将镍盐、钴盐、稀土金属盐、陶瓷粉末或纤维、次磷酸盐、络合剂、缓冲剂、稳定剂和去离子水混合搅拌均匀，配制成化学镀液，并调节其pH为8-10；

第三步：称取30-80g耐磨颗粒，用100ml水溶解后，超声搅拌20-50min，得到耐磨颗粒浆体；

第四步：将第一步中得到的表面活化后的环氧树脂基复合材料，浸渍在温度为80-100℃的化学镀液中开始反应，反应开始30-60s后，加入耐磨颗粒浆体60-100ml/L，形成施镀液，每隔6-10min，调整施镀液的pH值至8-10，施镀75-100min，得到聚合物基电子封装复合材料。

2.根据权利要求1所述的一种聚合物基电子封装复合材料，其特征在于：所述耐磨颗粒为氮化硅颗粒、碳化硅粉末、碳化硼颗粒中的一种或多种混合，所述耐磨颗粒的粒径大小为50-80nm。

3.根据权利要求1所述的一种聚合物基电子封装复合材料，其特征在于：所述稀土金属为铈或镧。

4.根据权利要求1所述的一种聚合物基电子封装复合材料，其特征在于：所述第二步中镍盐、钴盐、稀土金属盐、陶瓷粉末或纤维、次磷酸盐、络合剂、缓冲剂、稳定剂的质量浓度分别为：60g/L、30g/L、2.5g/L、5g/L、15g/L、80g/L、28g/L、0.01g/L。

5.根据权利要求1所述的一种聚合物基电子封装复合材料，其特征在于：所述第二步中络合剂为柠檬酸钠、酒石酸钠和酒石酸钾钠中的一种或多种混合，所述稳定剂为硫脲、十二烷基硫酸钠、糖精中的一种或多种混合。

6.根据权利要求1所述的一种聚合物基电子封装复合材料，其特征在于：所述第四步中反应的温度为95℃，所述施镀的时间为96min。