[发明专利]一种光通信设备用电缆加工装置

权利要求书

1.一种光通信设备用电缆加工装置，其特征在于：包括电缆线（1）、进线导轮（2）、左冷却半桶（3）和左包线槽体（4），进线导轮（2）上部设置有电缆线（1），电缆线（1）一侧设置有左冷却半桶（3），左冷却半桶（3）内部设置有左包线槽体（4），左包线槽体（4）一侧设置有右冷却半桶（5），右冷却半桶（5）内设置有右包线槽（6），右冷却半桶（5）内部设置有内部冷区管路（7），内部冷区管路（7）一端设置有冷却液进管（8），内部冷区管路（7）另一侧设置有冷却液出管（9），左冷却半桶（3）一端设置有第一温度传感器（10），右冷却半桶（5）上设置有氮气进口（11），右冷却半桶（5）上设置有固定耳（12），左冷却半桶（3）下部设置有冷却支架（13），冷却支架（13）上设置有冷却箱（14），冷却箱（14）内部设置有制冷装置（15），制冷装置（15）一侧设置有冷却液泵（16），氮气进口（11）一侧设置有氮气泵（17），冷却支架（13）上设置有主控制器（18），主控制器（18）与氮气泵（17）、冷却液泵（16）、制冷装置（15）、第一温度传感器（10）通过导线连接，第一温度传感器（10）的型号为LM35DZ；所述制冷装置（15）包括支撑脚（19）、第二安装座（27）、第一安装座（26）、散热水排（39），支撑脚（19）上端设置有箱体（24），箱体（24）内部设置有水箱（21），用作给半导体制冷片（25）散热，水箱（21）内部设置有冰晶盒（20），水箱（21）上端设置有水泵（22），用作抽水，水泵（22）上端设置有第一输送管道（23），用作输送循环水，水箱（21）一侧设置有第二输送管道（33），第一输送管道（23）与第二输送管道（33）设置在散热水排（39）上端，用作给半导体制冷片（25）降温，散热水排（39）一侧设置有半导体制冷片（25），用作制冷，半导体制冷片（25）设置在第一安装座（26）上面，用作安装半导体制冷片（25），半导体制冷片（25）一侧设置有冷端散热片（30），用作散发冷气，冷端散热片（30）上端设置有第二安装座（27），第二安装座（27）一侧设置有控制箱（28），控制箱（28）内部设置有制冷控制器（38），冷端散热片（30）下侧设置有直流电机（32），用作使用散热风扇（31）转动，直流电机（32）上面设置有散热风扇（31），用作将冷气吹出，箱体（24）上面设置有冷风出口（29），冷风出口（29）上方设置有控制面板（37），控制面板（37）上面设置有液晶显示屏（35），液晶显示屏（35）下方设置有电源开关（34），电源开关（34）一侧设置有第二温度传感器（36），支撑脚（19）焊接在箱体（24）下端，水箱（21）通过螺栓固定在箱体（24）内部，水泵（22）通过螺栓固定在水箱（21）上端，第一输送管道（23）通过法兰固定在水泵（22）上面，第一安装座（26）通过螺栓固定在箱体（24）内部；工作时，电缆线（1）经过进线导轮（2）进入左冷却半桶（3）内的左包线槽体（4）和右冷却半桶（5）内的右包线槽（6）组成的圆筒中，主控制器（18）控制氮气泵（17）打开，产生不活泼的氮气，由氮气进口（11）进入圆筒中，将内部空气排挤出，防止高温的电缆线（1）与空气中的氧气氧化，然后打开制冷装置（15）和冷却液泵（16），冷却液泵（16）将冷却箱（14）中的冷却液通过冷却液进管（8）抽进内部冷区管路（7）中，对内部的电缆线（1）进行降温，通过冷却液出管（9）回流的冷却箱（14）中，第一温度传感器（10）感应降温后的电缆线（1）的温度，如果温度过高，加大制冷装置（15）和冷却液泵（16）的功率增强降温效果；所述制冷装置（15）工作时，是由半导体制冷片（25）通电后冷端的热量被转移到热端，导致冷端温度降低，然后冷端散热片（30）将冷端温度吸收，然后直流电机（32）上面的散热风扇（31）转动吹向冷端散热片（30），冷风通过冷风出口（29）吹出，水泵（22）将水箱（21）内部的水通过第一输送管道（23）输送到散热水排（39）内部进行循环，将半导体制冷片（25）热端的热量吸收后，循环水从第二输送管道（33）流进水箱（21）内部，冰晶盒（20）内部的冰晶融化将水箱（21）内部水降温；所述主控制器（18）包括型号为SPC-STW-26A1的芯片IC，所述芯片IC的第一引脚连接电容C3的一端，电容C3的另一端分别连接信号输入端V1、三极管D1的发射极、电阻R2的一端、电阻R3的一端、电阻R5的一端、二极管D5的负极、芯片IC的第六引脚、电阻R8的一端、三极管D7的基极和电阻R9的一端；电阻R9的另一端分别连接三极管D7的集电极、电容C4的一端和二极管D8的负极，三极管D7的发射极连接芯片IC的第三引脚，电阻R8的另一端连接芯片IC的第二引脚，二极管D8的正极分别连接信号输出端V2、电容C4的另一端、电阻R7的一端、芯片IC的第五引脚和二极管D6的正极，所述电阻R7的另一端连接芯片IC的第四引脚，二极管D6的负极分别连接二极管D5的正极和三极管D4的基极，三极管D4的发射极连接电阻R5的另一端，三极管D4的集电极分别连接电阻R6的一端和三极管D2的基极，电阻R6的另一端分别连接三极管D2的集电极、电容C2的一端、电容C1的一端和电阻R1的一端，所述三极管D2的发射极连接二极管D3的负极，二极管D3的正极连接电阻R3的另一端；所述电容C2的另一端分别连接电阻R2的另一端和电阻R4的一端，电阻R4的另一端分别连接电容C1的另一端和三极管D1的集电极，三极管D1的基极连接电阻R1的另一端。