[发明专利]采用UV激光钻孔直接电镀制作FPC内层的方法

说明书

本发明公开了一种采用UV激光钻孔直接电镀制作FPC内层的方法，包括以下步骤：1)内层发料，按设计规定选择PI基材软板；2)软板裁切，用机械切割基材软板；3)内层钻孔，采用UV激光对切割后的基材进行钻孔处理；4)内层干膜，包括表面处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、褪膜处理；5)电镀，对基板及通孔进行电镀铜处理；6)后制程。本发明采用UV激光钻孔直接电镀工艺代替传统的机械钻孔和黑孔工艺，避免了传统机械钻孔的不足，省去复杂的黑孔工艺，简化了FPC内层的生产流程，提高了生产效率，并减少生产成本和废水排放。

技术领域

本发明涉及柔性电路板制作领域，特别涉及一种采用UV激光钻孔直接电镀制作FPC内层的方法。

背景技术

柔性电路板(FPC)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，其在移动通讯、电脑、计算机外设等电子产品上应用广泛。目前，现有厂家常用的传统加工流程为：开料——机械钻孔——黑孔——内层干膜——电镀——后制程。在实际生产中，机械加工速度慢，效率低，且钻头易损耗，另外黑孔工艺主要目的是在孔壁形成导电层，其包括整孔、黑孔液涂覆、吹干、微蚀、抗氧化等步骤，工艺复杂，生产效率低，且会产生较多废水，生产成本较高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种采用UV激光钻孔直接电镀制作FPC内层的方法。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种采用UV激光钻孔直接电镀制作FPC内层的方法，包括以下步骤：

1)内层发料，按设计规定选择PI基材软板；

2)软板裁切，用机械切割基材软板；

3)内层钻孔，采用UV激光对切割后基材进行钻孔处理，所述钻孔为通孔；

4)内层干膜，包括表面处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、褪膜处理；

5)电镀，对基板及通孔进行电镀铜处理；

6)后制程。

优选的是，所述步骤3)中UV激光束波长为290-315nm，激光器频率32-40KHz，钻孔速度280-300mm/s。采用UV激光钻孔代替原来的机械钻孔方法，具有钻孔效率高、微孔加工精准、钻孔定位精度高等优点，且对工件装夹要求简单，易实现生产线上的联机和自动化；而机械钻孔加工速度慢、效率低，钻孔的孔位精度低，且还存在刀具损耗。

优选的是，所述步骤3)还包括对基材和通孔表面喷涂一层导电油墨。

优选的是，所述导电油墨按重量计包括以下组分：石墨15-25份，乙炔黑8-16份，石墨烯5-15份，聚酰胺树脂5-15份，聚丙烯酰胺1-5份，磨细白云石粉5-8份，膨胀珍珠岩粉7-10份，乙二胺1-5份，甘油5-15份，消泡剂0.05-0.2份，增稠剂0.1-0.3份，流平剂0.1-0.5份，去离子水12-18份，其中磨细白云石粉主要成分为碳酸钙和碳酸镁，由于自身特有结构和键型导致其能带结构差别和价电子填充情况不同于一般矿物，导致其内部结构中产生的带电粒子浓度较高，因此白云石粉比重钙、滑石粉等填料具有更高的导电率，其作为填料加入油墨中可以增强油墨的导电性；另外膨胀珍珠岩粉经超细粉碎后具有表观密度轻、化学稳定性好、且具有无毒无味防火吸音等特点，作为填料加入油墨中可以改善油墨均匀分散性、避免油墨沉降、还可以增强油墨层的吸音防火等性能。

优选的是，所述导电油墨按重量计包括以下组分：石墨20份，乙炔黑16份，石墨烯14份，聚酰胺树脂10份，聚丙烯酰胺5份，磨细白云石粉6份，膨胀珍珠岩粉10份，乙二胺3份，甘油10份，消泡剂0.1份，增稠剂0.2份，流平剂0.5份，去离子水15份。

优选的是，所述消泡剂为聚硅氧烷化合物或聚醚改性聚硅氧烷化合物，其中聚硅氧烷化合物及聚醚改性聚硅氧烷化合物表面张力小，化学稳定性和热稳定性好，消泡力强，在油墨中可以消泡抑泡，保证喷涂导电油墨表面的均匀平整。