[发明专利]一种高导热胶

说明书

本发明提供了一种具有高导热性能的导热胶，通过采用高导热材料，提高了材料的导热效率，通过采用具有支化结构的增韧剂分子，能够避免固化收缩率的增加和固化物热膨胀系数的提高。同时该分子中含有具有刚性结构的苯环和具有柔性的碳碳及碳氧单键，能够起到确保耐热性和增韧的作用。因此本发明的导热胶不仅能够进行导热，还能够增加抗冷热冲击性。

技术领域

本发明涉及复合绝缘材料技术领域，具体涉及一种高导热胶。

背景技术

随着汽车、电气、电子等领域的发展与产品性能的不断提高，大部分设备均要求材料能够快速的传输热量，否则容易引起设备局部过热、绝缘工件膨胀变形甚至开裂等问题，从而影响系统的正常运行然而，常规的树脂是热的不良导体，导热系数一般为0.20～0.30W/(m·K)。因此，如何制备具有良好导热性能的绝缘材料是广泛研究的课题。

此外，环氧灌封/浇注绝缘具有提高电气、电子设备的介电性能、机械强度、导热性和耐环境性等诸多优点，但是仍然存在一些尚待解决和完善的问题。环氧分子中含有大量的环氧基团，环氧树脂在固化后交联密度高，分子链间缺少滑动，内应力大，导致固化物质发脆，极易出现开裂现象。开裂将使产品性能下降，导致击穿、脱落,使产品寿命和可靠性受到损害。产生开裂的应力主要来自于两点。一方面，环氧树脂的固化属于放热反应，固化时放出的热量分布不均引起的应力集中。另一方面，在浇注件中往往镶嵌着铜、铝、铁芯、线圈等金属嵌件，由于树脂和这些金属具有不同的热膨胀系数，若设计不合理或是操作不当都将导致应力分布不均。

发明内容

为了克服以上问题，本发明旨在提供一种高导热胶，避免固化收缩率的增加和固化物热膨胀系数的提高的同时，提高导热效率。

为了实现上述目的，本发明提供了一种高导热胶，其包括：环氧树脂、酸酐类固化剂、固化促进剂，以及无机导热材料。

在一些实施例中，所述无机导热材料为氧化铝、氮化硼、和/或氮化铝。

在一些实施例中，所述高导热胶中还具有支化结构的增韧剂；所述具有支化结构的增韧剂的分子结构式为：，其中，5≥n₁≥1，5≥n₂≥1，5≥n₃≥1；

R₁为-(COC₆H₄COOCH₂CH₂O)_m1H，R₂为-(COC₆H₄COOCH₂CH₂O)_m2H，R₃为-(COC₆H₄COOCH₂CH₂O)_m3H；其中，m₁≥1，m₂≥1，m₃≥1。

在一些实施例中，所述具有支化结构的增韧剂为采用苯酐和醇类反应形成的聚酯。

在一些实施例中，所述醇类为二元醇或三元醇。

在一些实施例中，所述高导热胶包括按重量份数的成分和配比如下：

环氧树脂，20～50份；

酸酐类固化剂，15～45份；

高导热材料7～400份；

固化促进剂，0.01～0.3份。

在一些实施例中，所述高导热胶包括按重量份数的成分和配比如下：

环氧树脂，20～50份；

酸酐类固化剂，15～45份；

高导热材料7～400份；