[发明专利]光电倍增管耦合工装结构及光电倍增管组装方法

权利要求书

1.一种光电倍增管耦合工装结构，其特征在于：所述光电倍增管耦合工装结构包括：

脱模工装，所述脱模工装与晶体盒上的止口配合，并且所述脱模工装上设计有两个用于与晶体盒面进行装配的通孔，所述通孔内容纳固定螺钉；

灌胶工装，所述灌胶工装上设置有多个通孔以及多个螺纹孔，利用所述多个通孔能够将所述灌胶工装与所述脱模工装固定，所述多个螺纹孔用于容纳螺钉，所述螺钉用于在脱模时顶起所述灌胶工装；

高度定位工装，所述高度定位工装卡接在所述灌胶工装上4个环形阵列的小凹槽里；

中心定位工装，所述中心定位工装与所述灌胶工装中的大环形凹槽配合；以及

压环，所述压环插入所述中心定位工装中，所述压环能够直接压紧光电倍增管。

2.如权利要求1所述的光电倍增管耦合工装结构，其特征在于：其中，所述灌胶工装上设置有两个通孔以及两个螺纹孔，并且其中，所述两个通孔以及所述两个螺纹孔交错排布。

3.如权利要求2所述的光电倍增管耦合工装结构，其特征在于：所述高度定位工装用于确保所述光电倍增管与所述晶体盒之间具有2mm的高度差。

4.如权利要求3所述的光电倍增管耦合工装结构，其特征在于：所述压环顶部设计有两个螺纹孔，所述两个螺纹孔用于容纳长螺钉。

5.一种利用如权利要求1-4之一所述的光电倍增管耦合工装结构组装光电倍增管的方法，其特征在于：所述方法包括如下步骤：

组装光电倍增管、防静电衬套、光电倍增管磁屏蔽膜以及减振套，得到光电倍增管组装体；

依次将所述脱模工装、所述灌胶工装以及所述高度定位工装安装至复合晶体上；

在所述脱模工装、所述灌胶工装以及所述高度定位工装与石英玻璃平面之间灌注光学胶；

将所述光电倍增管组装体进入所述光学胶内；

缓慢将所述光电倍增管组装体放平至所述高度定位工装表面并使所述光电倍增管组装体完全浸入所述光学胶内；

将所述中心定位工装安装到所述光电倍增管组装体侧面；

将所述压环安装到所述光电倍增管组装体的肩部；

待所述光学胶固化后，将所述压环提起；

取下所述中心定位工装；以及

拆除所述脱模工装、所述高度定位工装以及所述灌胶工装。

6.如权利要求5所述的组装光电倍增管的方法，其特征在于：其中，所述防静电衬套覆盖在所述光电倍增管外部，所述光电倍增管磁屏蔽膜覆盖在所述防静电衬套外部，所述减振套覆盖在所述光电倍增管磁屏蔽膜外部，其中，所述减振套隔离所述压环以及所述光电倍增管。

7.如权利要求6所述的组装光电倍增管的方法，其特征在于：所述光电倍增管的轴心与所述复合晶体轴心重合。

8.如权利要求7所述的组装光电倍增管的方法，其特征在于：拆除所述脱模工装、所述高度定位工装以及所述灌胶工装具体包括如下步骤：

拆除所述脱模工装以及所述灌胶工装与所述晶体盒之间的固定螺钉；

将所述螺钉拧入所述灌胶工装的所述螺纹孔中将所述灌胶工装顶起；以及

拆除所述高度定位工装和所述脱模工装。