[发明专利]一种磁路组件的装配方法在审
| 申请号： | 201811497906.3 | 申请日： | 2018-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN109714696A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 于洁;褚勇;鲁路路 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导磁板 磁铁 粘接剂 装配 高频交变磁场 热固性粘接剂 磁路组件 固化 技术效果 均匀受热 粘接 加热 | ||
1.一种磁路组件的装配方法，其特征在于，该方法包括：
提供导磁板和磁铁，将所述导磁板盖设在所述磁铁上；
在所述导磁板和所述磁铁之间设置热固性粘接剂；
将所述导磁板和所述磁铁置于高频交变磁场中，采用高频交变磁场对所述导磁板和所述磁铁进行加热；
待所述热固性粘接剂固化，将所述导磁板和所述磁铁固定连接。
2.根据权利要求1所述的装配方法，其特征在于，采用通电线圈对所述导磁板和所述磁铁施加高频交变磁场，将所述导磁板和所述磁铁置于所述线圈所环绕的区域中。
3.根据权利要求1所述的装配方法，其特征在于，在所述磁铁远离所述导磁板的一侧固定设置有导磁轭。
4.根据权利要求3所述的装配方法，其特征在于，在所述磁铁和所述导磁轭之间设置热固性粘接剂；
将所述磁铁和所述导磁轭置于高频交变磁场中，采用高频交变磁场对所述磁铁和所述导磁轭进行加热；
待所述热固性粘接剂固化，将所述磁铁和所述导磁轭固定连接。
5.根据权利要求3所述的装配方法，其特征在于，所述磁铁和所述导磁轭位于高频交变磁场中，所述导磁板位于高频交变磁场外。
6.根据权利要求3所述的装配方法，其特征在于，采用通电线圈对所述磁铁和所述导磁轭施加高频交变磁场，将所述磁铁和所述导磁轭置于所述线圈所环绕的区域中。
7.根据权利要求2所述的装配方法，其特征在于，通电的频率为200KHZ-300KHZ。
8.根据权利要求7所述的装配方法，其特征在于，通电的时间为1s-3s。
9.根据权利要求1所述的装配方法，其特征在于，高频交变磁场的温度为135°-145°。
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