[发明专利]SSPC板卡结构体及包含SSPC板卡结构体的箱体有效

专利信息
申请号: 201811498032.3 申请日: 2018-12-07
公开(公告)号: CN111295036B 公开(公告)日: 2023-09-05
发明(设计)人: 万波 申请(专利权)人: 上海航空电器有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 上海世圆知识产权代理有限公司 31320 代理人: 顾俊超
地址: 201101 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: sspc 板卡 结构 包含 箱体
【权利要求书】:

1.SSPC板卡结构体,其特征在于,包含有,

第一SSPC板卡,其包含有第一金属基PCB板;

第二SSPC板卡,其包含有相对于所述第一金属基PCB板的第二金属基PCB板,所述第一金属基PCB板的金属基侧面与所述第二金属基PCB板的金属基侧面相向;

液冷管道,其处于所述第一金属基PCB板的金属基侧面与所述第二金属基PCB板的金属基侧面间,所述液冷管道用于散热所述第一金属基PCB板及所述第二金属基PCB板,所述第一金属基PCB板的金属基侧面上形成有第一凹槽,所述第二金属基PCB板的金属基侧面形成有与所述第一凹槽对应的第二凹槽,所述第一凹槽与所述第二凹槽共同固定所述液冷管道且所述液冷管道分别与所述第一凹槽及所述第二凹槽相面接触;以及,

固定嵌块,其具有依次排列的第一竖向部、第二竖向部及第三竖向部,所述第一竖向部与所述第二竖向部间固定所述第一金属基PCB板,所述第二竖向部与所述第三竖向部间固定所述第二金属基PCB板,所述固定嵌块还具有横向部,所述横向部分别连接所述第一竖向部、所述第二竖向部及所述第三竖向部;

所述第一SSPC板卡具有形成于所述第一金属基PCB板上且沿第一方向布置的复数个第一功率通道,所述液冷管道沿所述第一方向蛇形延伸且所述液冷管道依次经过各所述第一功率通道;所述第二SSPC板卡具有形成于所述第二金属基PCB板上的复数个第二功率通道且所述第二功率通道与所述第一功率通道相对应。

2.根据权利要求1所述的SSPC板卡结构体,其特征在于,所述第一竖向部上形成有横向的第一固定通孔,利用第一紧固件穿过所述第一固定通孔以紧固所述第一金属基PCB板;所述第二竖向部上形成有横向的第二固定通孔,利用第二紧固件穿过所述第二固定通孔以紧固所述第二金属基PCB板。

3.包含SSPC板卡结构体的箱体,以RPDU形式分布于飞机上,其特征在于,包含有,

箱体本体,其具有本体壁面,所述本体壁面上形成有箱体汇流条;以及,

复数个权利要求1或2所述的SSPC板卡结构体,其容置于所述箱体本体的内部;

每个SSPC板卡结构体由所述箱体汇流条供电。

4.根据权利要求3所述的包含SSPC板卡结构体的箱体,其特征在于,复数个所述SSPC板卡结构体沿第二方向布置,所述箱体汇流条沿所述第二方向蛇形延伸且所述箱体汇流条依次经过各所述SSPC板卡结构。

5.根据权利要求3所述的包含SSPC板卡结构体的箱体,其特征在于,所述SSPC板卡结构体可拆卸地方式固定于所述本体壁面上。

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