[发明专利]LED倒装集成封装模组

说明书

本发明提供了一种LED倒装集成封装模组，包括由下往上依次设置的散热器、散热基板、透镜模具、盖板护套；其中的散热基板包括金属板和绝缘层及印制电路，所述金属板设有杯碗结构、注塑凹槽和注胶通道；所述透镜模具上设有弧顶结构和注胶通孔；所述散热器上设有陀螺型结构和散热片，所述陀螺型结构上部设有外螺纹，所述散热片包括主层三热片和副层散热片；所述盖板护套上设有内缩结构和内螺纹。本发明使得集成封装更为快速，出光效率和散热效果得到提升，而且结构简单，封装快速、便于拆卸和安装，维护成本低。

技术领域

本发明属于照明技术领域，涉及一种LED倒装集成封装模组。

背景技术

在LED照明应用领域，大功率化和集成化封装早已成为市场主流。

中国专利(CN204991750U)公开了一种LED集成封装模组，其特征在于，包括至少一个条状LED封装模组，所述条状LED封装模组包括基材、两个线路层、若干LED芯片和两个焊盘，所述基材为一条形基材，所述两个焊盘烧结于所述条形基材的同一端或分别烧结于所述条形基材的两端，所述两个线路层均沿所述条形基材的长度方向烧结于所述基材上，并分别与所述两个焊盘电连接，所述若干LED芯片沿所述条形基材的长度方向间隔设置，所述若干LED芯片均位于所述两个线路层之间并粘附或焊接于所述基材上，所述若干LED芯片均分别通过键合线与所述两个线路层之中的其中一个线路层电连接，所述至少一个条状LED封装模组中的同侧焊盘均相互电连接。

在实际应用中的发热效应，封装材料对不同发光波长的吸收和不同的耐受性，对出光效率的影响十分明显。由于这些问题的存在，灯具的寿命在实际应用中达不到理论值，因而需要进行频繁的大规模更换。为解决这些问题，需从照明系统模组的散热性和出光性进行改进，并兼顾拆卸安装的便捷性。在设计LED集成封装模组时，通常采用灯珠密集焊接在散热基板上，再由螺钉固定散热板到散热器上，并进行风冷散热模式。然而其灯珠的密集焊接提升了工作量，芯片-封装基板-散热基板-散热器的散热通道略显复杂，螺钉固定的方式在操作上也并不便捷。

因此，有待对现有的技术进行进一步的改进，提供一种封装快速便捷、出光效率高、散热通道较好且便于拆卸与安装维护的LED倒装集成封装模组。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有的LED密集封装模组的不足之处，提供一种封装快速便捷、出光效率高、散热通道较好且便于拆卸与安装维护的LED倒装集成封装模组。

为了实现上述发明目的，本发明采用的技术方案实现如下：

一种LED倒装集成封装模组，包括从下往上依次设置的散热器、散热基板、透镜模具和盖板护套；其中，

所述散热基板上表面与所述透镜模具的下表面贴合连接成封装过程中的弧顶透镜空腔结构，所述散热基板下表面与散热器上表面连接形成良好的散热通道，所述盖板护套与所述散热器配合连接，使得所述散热基板和透镜模具固定连接在所述散热器上且所述透镜模具与所述盖板护套紧密连接。

优选地，所述散热基板包括冲压成型的金属板和对应的玻纤-陶瓷绝缘层以及绝缘层上的印制电路。将传统散热基板与灯珠的焊接方式，以散热基板与芯片的直接焊接来替代，减少了散热环节。

优选地，所述金属板以向内凹陷的方式设有若干均匀分布的杯碗结构，所述金属板两端设有若干均匀分布的为封装透镜注胶的注胶凹槽，所述金属板的凹陷区域设有若干注胶通道，所述注胶通道从所述金属板一端的注胶凹槽延伸至另一端的注胶凹槽且穿过所述杯碗结构；所述金属板的一端靠近边缘处设有电极导线焊接点；所述金属板向四周延伸形成外围延伸区。金属板外围几何形状根据实际需求，不做固定要求。