[发明专利]一种小型化高性能反射型器件的封装装置

说明书

本发明公开了一种小型化高性能反射型器件的封装装置，其包括TO管帽、TO基座、透镜、窗口片和MEMS芯片，所述TO基座带有PIN脚，MEMS芯片连接于TO基座上并与PIN脚电连接，TO管帽底部通过电流焊与TO基座连接形成一体且内部形成密闭腔，MEMS芯片封装于密闭腔内；所述TO管帽顶壁上开有通孔，所述窗口片通过玻璃焊料焊接固定在TO管帽顶壁的内侧；所述透镜对应通孔设置且通过胶粘与TO管帽顶壁固定连接。采用以上结构，MEMS芯片的封装结构采用气密设计，长期可靠性高；另外透镜与胶的粘接面积很小，因此透镜所受的应力非常小，从而有效降低应力给整体光路带来的PDL。

技术领域

本发明涉及光通信器件领域，尤其涉及一种小型化高性能反射型器件的封装装置。

背景技术

目前常用的VOA器件的MEMS并未进行气密性封装，而MEMS芯片属于对水汽比较敏感的元件，未进行气密封装的长期可靠性并不好。

发明内容

本发明的目的在于提供一种长期可靠性高、PDL小的小型化高性能反射型器件的封装装置。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种小型化高性能反射型器件的封装装置，包括TO管帽、TO基座、透镜、窗口片和MEMS芯片，所述TO基座带有PIN脚，MEMS芯片连接于TO基座上并与PIN脚电连接，所述TO管帽底部通过电流焊与TO基座连接形成一体且内部形成密闭腔，MEMS芯片封装于密闭腔内；所述TO管帽顶壁上开有通孔，所述窗口片通过玻璃焊料焊接固定在TO管帽顶壁的内侧；所述透镜对应通孔设置且通过胶粘与TO管帽顶壁固定连接。

所述透镜的下部通过胶粘套接固定于通孔的孔壁上。

所述TO管帽顶壁的厚度为0.5~1mm。

所述透镜外固定套设有玻璃管，玻璃管的下端面通过胶粘与TO管帽的顶面固定连接。

所述透镜为侧壁为圆柱形或方形的球面透镜、非球面透镜或自聚焦透镜。

本发明采用以上技术方案，MEMS芯片的封装结构采用气密设计，长期可靠性高；另外透镜与胶的粘接面积很小，因此透镜所受的应力非常小，从而有效降低应力给整体光路带来的PDL。

附图说明

以下结合附图和具体实施方式对本发明做进一步详细说明：

图1为本发明实施例1的示意图；

图2为本发明实施例2的示意图。

具体实施方式

如图1或图2所示，本发明一种小型化高性能反射型器件的封装装置，包括TO管帽1、TO基座2、透镜3、窗口片4和MEMS芯片5，所述TO基座2带有PIN脚，MEMS芯片5连接于TO基座2上并与PIN脚电连接，所述TO管帽1底部通过电流焊与TO基座2连接形成一体且内部形成密闭腔，MEMS芯片5封装于密闭腔内；所述TO管帽1顶壁上开有通孔，所述窗口片4通过玻璃焊料焊接固定在TO管帽1顶壁的内侧；所述透镜3对应通孔设置且通过胶粘与TO管帽1顶壁固定连接。

所述透镜3可以是侧壁为圆柱形或方形的球面透镜、非球面透镜或自聚焦透镜。

实施例1，如图1所示，透镜3的下部通过胶粘套接固定于通孔的孔壁上，透镜3与TO管帽1粘胶的长度尽量短，足以支撑透镜3即可。为了有效固定透镜3，TO管帽1顶壁的厚度相对较厚，优选为0.5~1mm。

实施例1的工艺如下：第一步，先使用玻璃焊将窗口片4焊接在TO管帽1上，再将TO管帽1使用电流焊与装有MEMS芯片5的TO基座2焊接好，这样组成的组件具有较好的气密性；第二步，将透镜3下部很短的一部分胶粘在TO管帽1的通孔上。