[发明专利]多通道微波组件的智能物料分选和装配系统的使用方法

说明书

本发明公开一种多通道微波组件的智能物料分选和装配系统及使用方法，包括取样组件、机器手臂、计算机系统、装配台；所述计算机系统与所述取样组件、所述机器手臂数据连接；所述计算机系统通过对所述取样组件采取的参数进行数据分析进行合理化分料匹配，并通过设定程序控制所述机器手臂将待配装壳体、待配装基板和待配装连接器组装一体形成多通道微波组件，从而完成所述多通道微波组件的分料装配操作；本发明中采用图像采集和图像处理算法，可以实现对于待配装元件尺寸的测量和重心的获取；根据待配装元件的重心位置对机械手臂拾取位置进行修正，从而实现对于待配装元件的稳定抓取。

技术领域

本发明涉及微波组件装配技术领域，具体涉及一种多通道微波组件的智能物料分选和装配系统的使用方法。

背景技术

多通道微波组件是混合集成电路的一种普遍形式。通常的微波多通道组件是由壳体、高频低频连接器、基板和各种衬底组成。

现有应用于多通道微波组件的装焊系统，一般采用自动上料、人工理料的方式，即采用机械手臂将待装配的基板或者连接器等零部件放置于壳体上的指定位置。一方面，由于基板等零部件尺寸超差使得装备过程中会发生零部件干涉的情况，另一方面，机械手臂在运送过程中由于定位不准确使得零部件放置位置发生偏差造成装配精度无法保证。

此外，壳体两边的连接器尺寸过大可能造成无法装配，同时连接器尺寸过小则可能造成空隙过大使得焊接气密性无法保证。由于装配精度的无法提高和装配结果的无法预测，造成待配装元件的一次可装配率低，易造成装配时间和待配装元件的极大浪费。由于存在的装配干涉情况，使得必须安排技能人员维护正常的生产状态，造成人力的浪费。随着多通道微波组件的频段要求越来越高，对于基板焊接后间隙控制要求也将越发严格，已有的普通装焊系统已经无法满足生产要求。

鉴于上述缺陷，本发明创作者经过长时间的研究和实践终于获得了本发明。

发明内容

为解决上述技术缺陷，本发明采用的技术方案在于，提供一种多通道微波组件的智能物料分选和装配系统的使用方法，包括取样组件、机器手臂、计算机系统、装配台；所述计算机系统与所述取样组件、所述机器手臂数据连接；所述计算机系统通过对所述取样组件采取的参数进行数据分析进行合理化分料匹配，并通过设定程序控制所述机器手臂将待配装壳体、待配装基板和待配装连接器组装一体形成多通道微波组件，从而完成所述多通道微波组件的分料装配操作。

较佳的，所述取样组件包括设置在处于所述装配台正上方并可移动的第一智能相机，以及对称设置在所述装配台两侧面的第二智能相机和第三智能相机；所述第一智能相机针对装配前的所述待配装壳体和各种所述待配装基板进行拍照，利用所述计算机系统内存储的图像分析算法提取所述待配装壳体和所述待配装基板的关键尺寸参数，并将所述关键尺寸参数记录在所述计算机系统中，用于后续装配过程中所述待配装壳体与所述待配装基板之间的匹配算法分析；所述第二智能相机、所述第三智能相机安装在所述装配台的侧面，用于拍摄所述待配装壳体两侧的连接器插孔图像，利用所述计算机系统的圆孔尺寸分析算法获得安装孔尺寸信息实现与对应所述待配装连接器的有效配对。

较佳的，所述机器手臂的末端装有磁性吸盘，所述磁性吸盘用于吸取各类吸嘴，便于所述待配装壳体、所述待配装基板和所述待配装连接器的拿取。

较佳的，所述第一智能相机、所述第二智能相机、所述第三智能相机均连接着所述计算机系统，通过电缆将拍摄的图片传入所述计算机系统，并进行后期的图像处理和测量分析；在所述取样组件内部有多层环状的LED光源用于拍照时的照明，通过不同的打光颜色，使得待配装元件相较于背景突出，便于特征提取。

较佳的，一种所述多通道微波组件的智能物料分选和装配系统的使用方法，包括步骤；

S1，所述取样组件提取壳体关键参数；

S2，所述取样组件提取基板关键参数；