[发明专利]K1波段频率源模块的制作方法

权利要求书

1.一种K1波段频率源模块的制作方法，其特征在于，该K1波段频率源模块的制作方法包括：

步骤1，将K1波段频率源模块的元器件焊接在电路板对应的位置上；

步骤2，将焊接过后的电路板和绝缘子分别焊接在腔体的对应位置上；

步骤3，将绝缘子和焊接过后的电路板对应的搭接处焊接起来；

步骤4，将上盖板和下盖板封盖在腔体上以进行密封；

在步骤1中，将K1波段频率源模块的元器件焊接在电路板对应的位置上的方法包括：

根据正面电路板和背面电路板的表面焊盘布局结构，分别制作出对应的第一丝网印刷板和第二丝网印刷板；

用第一丝网印刷板将183℃焊膏漏印在正面电路板表面焊盘上，并用镊子夹取元器件放置在正面电路板的对应焊膏处，并放到温度为195-205℃的加热平台进行烧结，得到第一电路板组件；

用第二丝网印刷板将183℃焊膏漏印在背面电路板表面焊盘上，并用镊子夹取元器件放置在背面电路板的对应焊膏处，并放到温度为195-205℃的加热平台进行烧结，得到第二电路板组件；

在步骤2中，将焊接过后的电路板和绝缘子分别焊接在腔体的对应位置上的方法包括：

准备焊料，根据正面电路板和背面电路板的尺寸形状，分别制作对应与之相同尺寸形状的第一焊片和第二焊片；根据腔体上三种绝缘子安装孔大小，分别制作出第一焊料环、第二焊料环和第三焊料环，然后将焊料环和焊片放置在助焊剂中浸湿；

将第一焊料环放置在腔体射频绝缘子位置，将第二焊料环放置在第一加电绝缘子对应位置，将第一焊片放置在腔体内，然后依次将射频绝缘子、第一加电绝缘子和正面电路板安装在腔体相应位置上；将第三焊料环放置在腔体SMP绝缘子位置，然后将SMP绝缘子安装在腔体的相应位置上；将压块和盖板依次安装在腔体上，使压块压在正面电路板上，并用螺钉将盖板固定锁紧；

将第二焊片放置在腔体内，将第二焊料环放置在腔体第二加电绝缘子对应位置，然后依次将背面电路板、第二加电绝缘子以及第三加电绝缘子安装在腔体相应位置上；将压块和盖板依次安装在腔体上，使压块压在背面电路板上，并用螺钉将盖板固定锁紧；

将装配好的正面电路板和背面电路板放到温度为175-185℃的加热平台上进行烧结；

在步骤3中，将绝缘子和焊接过后的电路板对应的搭接处焊接起来的方法包括：

用电烙铁熔融183℃焊锡丝将射频绝缘子、第一加电绝缘子和SMP绝缘子与正面电路板搭接处焊接起来；

将SMA内芯接头安装在腔体侧壁上，并用不锈钢十字槽圆头螺钉固定锁紧；将接地柱通过自身的螺纹旋紧安装在腔体上；

用电烙铁熔融183℃焊锡丝将SMA内芯接头与背面电路板搭接处焊接起来；用电烙铁熔融183℃焊锡丝将第二加电绝缘子和第三加电绝缘子分别与背面电路板用导线焊接起来；

焊接完成后，将焊接过后的部件放在汽相清洗机中进行清洗；

在步骤4中，将上盖板和下盖板封盖在腔体上以进行密封的方法包括：用不锈钢十字槽圆头螺钉将上盖板、下盖板安装固定在腔体上。