[发明专利]基板处理装置及基板处理方法

权利要求书

1.一种基板处理装置，其是在基板的主面上形成涂布液的膜的基板处理装置，其包括：

喷嘴，一面从狭缝状的喷出口喷出所述涂布液，一面相对于所述基板相对移动来将所述涂布液涂布在所述主面上而形成所述膜；

测距部，面对所述主面来配置，测量至所述主面为止的第1距离及至涂布在所述主面上的所述膜的表面为止的第2距离；

移动部，使所述测距部在沿着所述主面的移动方向上相对于所述基板而与所述喷嘴一体地相对移动；

位置检测部，在所述移动方向上，检测相对于所述基板的所述测距部的位置；

信息取得部，取得将所述位置检测部所检测的所述测距部的位置与所述测距部在所述位置上所测量的所述第1距离建立了对应的第1信息、及将所述位置检测部所检测的所述测距部的位置与所述测距部在所述位置上所测量的所述第2距离建立了对应的第2信息；以及

膜厚算出部，基于所述第1信息及所述第2信息，根据相对于所述基板的所述测距部的位置彼此相同时的所述第1距离与所述第2距离的差来算出对应于所述位置的所述膜的厚度，

其中所述喷嘴从规定的移动开始位置起相对于所述基板在一个方向上相对移动来将所述涂布液涂布在所述主面上后，相对于所述基板在与所述一个方向相反方向上，且以比所述一个方向的相对移动更高的相对速度，相对移动至所述移动开始位置为止，且

所述测距部在所述一个方向上配置在所述喷嘴的前方，并当在所述一个方向上相对于所述涂布液的涂布前的所述主面相对移动时，沿着所述相对移动的方向上在互不相同的多个位置上测量所述第1距离；以及当在相反方向上相对于涂布后的所述主面相对移动时，沿着所述相对移动的方向上在互不相同的多个位置上测量所述第2距离，

所述膜厚算出部对应于所述测距部相对于所述基板朝所述一个方向及所述相反方向上的所述相对移动的相对移动速度，对由利用所述位置检测部的位置检测与利用所述测距部的距离测量之间的响应时间所引起的位置偏移进行修正。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其包括支撑部，支撑所述喷嘴及所述测距部，并相对于所述基板在所述移动方向上相对移动。

3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中所述测距部包括朝被测定面照射光的投光部、及检测来自所述被测定面的反射光的光接收部。

4.一种基板处理方法，其是使从狭缝状的喷出口中喷出涂布液的喷嘴相对于基板相对移动，而将所述涂布液涂布在所述基板的主面上来形成所述涂布液的膜的基板处理方法，其包括：

使面对所述主面来配置的测距部相对于所述基板在沿着所述主面的移动方向上与所述喷嘴一体地相对移动，通过位置检测部来检测所述移动方向上的相对于所述基板的所述测距部的位置，并且所述测距部测量至所述主面为止的第1距离及至涂布在所述主面上的所述膜的表面为止的第2距离，

取得将所述位置检测部所检测的所述测距部的位置与所述测距部在所述位置上所测量的所述第1距离建立了对应的第1信息、及将所述位置检测部所检测的所述测距部的位置与所述测距部在所述位置上所测量的所述第2距离建立了对应的第2信息，且

膜厚算出部基于所述第1信息及所述第2信息，根据相对于所述基板的所述测距部的位置彼此相同时的所述第1距离与所述第2距离的差来算出对应于所述位置的所述膜的厚度，

其中所述喷嘴从规定的移动开始位置起相对于所述基板在一个方向上相对移动来将所述涂布液涂布在所述主面上后，相对于所述基板在与所述一个方向相反方向上，且以比所述一个方向的相对移动更高的相对速度，相对移动至所述移动开始位置为止，且

所述测距部在所述一个方向上配置在所述喷嘴的前方，并当在所述一个方向上相对于所述涂布液的涂布前的所述主面相对移动时，沿着所述相对移动的方向上在互不相同的多个位置上测量所述第1距离；以及当在相反方向上相对于涂布后的所述主面相对移动时，沿着所述相对移动的方向上在互不相同的多个位置上测量所述第2距离，

所述膜厚算出部对应于所述测距部相对于所述基板朝所述一个方向及所述相反方向上的所述相对移动的相对移动速度，对由利用所述位置检测部的位置检测与利用所述测距部的距离测量之间的响应时间所引起的位置偏移进行修正。