[发明专利]频段前级放大器模块制作方法

权利要求书

1.一种频段前级放大器模块制作方法，其特征在于，该频段前级放大器模块制作方法包括：

步骤1，将前级微波板和射频绝缘子分别与腔体进行烧接得到部件A；

步骤2，将元器件和馈电绝缘子烧结到部件A上得到部件B；

步骤3，将部件B中的元器件分别进行焊接；

步骤4，制作多个共晶组件和挡板组件；

步骤5，将环形器U1、多个共晶组件和挡板组件安装到腔体的内部；

步骤6，将盖板封盖在腔体上以进行密封。

2.根据权利要求1所述的频段前级放大器模块制作方法，其特征在于，在步骤1中，将前级微波板和射频绝缘子分别与腔体进行烧接得到部件A的方法包括：

准备工作，在前级微波板的正面贴上胶带；剪去射频绝缘子的长端且保留0.8-1.0mm；

将准备好的前级微波板背面均匀涂覆217℃焊锡膏，并装入腔体内；

用气动点胶机在射频绝缘子的金属外圈点涂焊膏，射频绝缘子短端朝内安装到腔体相应位置上；

将压块压在前级微波板上，并将盖板盖在压块上，将盖板锁紧得到A1；

将A1放置在240-250℃的加热平台上烧结，待焊膏融化后，迅速拧紧螺丝，同时用镊子轻轻拨动射频绝缘子，使焊缝处焊膏光亮饱满，焊膏融化20S左右时间后，取下A1，并自然散热冷却；

散热完成后，取下工装螺丝，用尖嘴钳取下盖板和压块，用镊子将微波板上的胶带撕掉，得到部件A。

3.根据权利要求1所述的频段前级放大器模块制作方法，其特征在于，在步骤2中，

用气动点胶机在待贴元器件的微波板烧结组件焊盘上点涂焊锡膏，用镊子夹取元器件，正确贴装在相应位置上；

剪去馈电绝缘子的一端且保留2.8-3.2mm，另一端保持不变；用气动点胶机在馈电绝缘子的金属外圈点涂183℃焊膏，馈电绝缘子的短端朝内安装到腔体相应位置上得到B1；

然后将B1放置在205-215℃的加热平台上烧结，待焊膏融化后，在显微镜下用镊子迅速调整元器件位置，使元器件居中并紧贴焊盘，同时用镊子轻轻拨动馈电绝缘子，使焊缝处焊膏光亮饱满；焊膏融化20S左右时间后，取下B1，自然散热冷却，得到部件B。

4.根据权利要求1所述的频段前级放大器模块制作方法，其特征在于，在步骤3中，将部件B中的元器件分别进行焊接的方法：

在部件B上，用电烙铁熔融183℃焊锡丝，将射频绝缘子与前级微波板搭接处焊接；焊接完成后放置在盛有无水乙醇的汽相清洗机中超声清洗，自然晾干。

5.根据权利要求1所述的频段前级放大器模块制作方法，其特征在于，在步骤4中，制作多个共晶组件和挡板组件的方法包括：

将放大器芯片用金锡焊片在温度为300-310℃的手动共晶台上共晶到钼铜载体上，在共晶过程中，放大器芯片与钼铜载体需摩擦焊，使放大器芯片与钼铜载体充分焊接；然后，用导电胶将2个芯片电容胶接在钼铜载体上，放置在温度为115-125℃的烘箱中进行导电胶固化，固化时间为50-70分钟，至此，得到第三共晶组件U3、第五共晶组件U5和第二共晶组件U2；

剪去射频绝缘子的两端且均保留0.7-0.9mm长度0.8-1.0mm；用气动点胶机在射频绝缘子金属外圈点涂183℃焊膏，将射频绝缘子安装到挡板相应位置上，然后放在200-210℃加热平台上烧结，得到挡板组件。

6.根据权利要求5所述的频段前级放大器模块制作方法，其特征在于，在步骤5中，将第二共晶组件安装到腔体的内部的方法包括：

在待安装的第二共晶组件U2的腔体位置上，放置160℃焊料片，再在焊料片上喷洒低残留助焊剂；用镊子夹取第二共晶组件U2放置在焊料片上得到C1，然后将C1放置在165-175℃的加热平台上，在焊膏熔化过程中，用镊子夹取第二共晶组件U2来回摩擦几次，使第二共晶组件U2焊接到腔体上，焊接完成后取下冷却。