[发明专利]热固性氟聚醚型粘接剂组合物和电气部件/电子部件

权利要求书

1.一种热固性氟聚醚型粘接剂组合物，其含有以下成分(A)～成分(D)：

(A)直链多氟化合物，其在1个分子中具有2个以上的烯基，且在主链中具有全氟聚醚结构，

其含量为100质量份；

(B)含氟有机氢硅氧烷，其在1个分子中具有一价全氟烷基或一价全氟氧烷基、或在1个分子中具有二价全氟亚烷基或二价全氟氧亚烷基，并且所述含氟有机氢硅氧烷具有2个以上的直接键合在硅原子上的氢原子(SiH基)，且在分子中不包含键合有烷氧基甲硅烷基亚甲基的具有非共用电子对的含杂原子基团，

其含量是成分(B)中的SiH基相对于成分(A)中的烯基1摩尔成为0.2～3摩尔的量；

(C)含氟有机氢硅氧烷，其在1个分子中具有一价全氟烷基或一价全氟氧烷基、或在1个分子中具有二价全氟亚烷基或二价全氟氧亚烷基，并且所述含氟有机氢硅氧烷具有1个以上的直接键合在硅原子上的氢原子(SiH基)，且在分子中包含键合有烷氧基甲硅烷基亚甲基的具有非共用电子对的含杂原子基团，

其含量是成分(C)中的SiH基相对于成分(A)中的烯基1摩尔成为0.01～2摩尔的量；

(D)铂族金属类催化剂，

相对于成分(A)，以铂族金属原子的质量换算，其含量为0.1～2000ppm。

2.根据权利要求1所述的热固性氟聚醚型粘接剂组合物，其进一步含有羧酸酐作为成分(E)，相对于成分(A)100质量份，所述成分(E)的含量为0.010～10.0质量份。

3.根据权利要求1或2所述的热固性氟聚醚型粘接剂组合物，其中，所述成分(A)的直链多氟化合物的烯基含量为0.005～0.3mol/100g。

4.根据权利要求1所述的热固性氟聚醚型粘接剂组合物，其中，所述成分(A)所具有的全氟聚醚结构包含以下述通式(1)所表示的结构，

-(C_aF_2aO)_b- (1)

在通式(1)中，a为1～6的整数，b为1～300的整数。

5.根据权利要求1所述的热固性氟聚醚型粘接剂组合物，其中，所述成分(A)为由下述通式(2)和/或下述通式(3)所表示的直链多氟化合物，

在通式(2)中，R¹和R²为烯基、或无取代或取代的不具有脂肪族不饱和键的一价烃基，R¹和R²均相互独立，且合计6个R¹和R²之中的2个以上为烯基；R³相互独立、且为氢原子、或无取代或取代的一价烃基；c和d分别为1～150的整数，且c+d的平均值为2～300，e为1～6的整数；

在通式(3)中，R¹和R²为烯基、或无取代或取代的不具有脂肪族不饱和键的一价烃基，R¹和R²均相互独立，且合计6个R¹和R²之中的2个以上为烯基；R⁴相互独立、且为碳原子数1～6的亚烷基；R⁵相互独立、为氢原子、或任选被氟取代的碳原子数1～4的烷基；c和d分别为1～150的整数，且c+d的平均值为2～300，e为1～6的整数。

6.根据权利要求1所述的热固性氟聚醚型粘接剂组合物，其中，所述成分(C)的含氟有机氢硅氧烷所含有的具有非共用电子对的杂原子选自氮、氧以及硫。