[发明专利]天线组件及电子设备

说明书

本申请实施例公开了一种天线组件及电子设备，天线组件中包括：支架、馈线、第一寄生天线和第二寄生天线；所述支架包括顶面和端面，所述顶面和端面呈直角连接；所述馈线在所述支架的端面和顶面均有覆盖，所述馈线包括第一分支馈线和第二分支馈线，所述第一分支馈线用于收发低频射频信号，所述第二分支馈线用于收发中高频射频信号；所述第一寄生天线位于所述支架的顶面，所述第一寄生天线与所述馈线耦合，用于增强中高频部分天线带宽；所述第二寄生天线在所述支架的顶面和端面均有覆盖，所述第二寄生天线与所述馈线耦合，用于增强低频部分天线带宽。相对于常规的天线设计，通过双寄生天线，分别增强中高频和低频天线的带宽。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，具体涉及一种天线组件及电子设备。

背景技术

随着通信技术的发展，移动终端能够支持的通信频段越来越多，天线需要支持的带宽也越来越大。例如，LTE(Long Term Evolution，长期演进)网络信号可以包括频率在700MHz至2700MHz之间的信号。

移动终端能够支持的射频信号可以分为低频信号、中频信号和高频信号。其中，低频信号、中频信号以及高频信号需要对应的天线来实现接收和发送功能。

当前，常规天线设计可实现的天线带宽有限，导致移动终端中天线的低频、中频、高频性能达不到支持多频段的要求。

发明内容

本申请实施例提供一种天线组件及电子设备，可以增加天线的带宽，优化天线的性能。

本申请实施例提供一种天线组件，包括：支架、馈线、第一寄生天线和第二寄生天线；

所述支架包括顶面和端面，所述顶面和端面呈直角连接；

所述馈线在所述支架的顶面和端面均有覆盖，所述馈线包括第一分支馈线和第二分支馈线，所述第一分支馈线用于收发低频射频信号，所述第二分支馈线用于收发中高频射频信号；

所述第一寄生天线位于所述支架的顶面，所述第一寄生天线与所述馈线耦合，用于增强中高频部分天线带宽；

所述第二寄生天线在所述支架的顶面和端面均有覆盖，所述第二寄生天线与所述馈线耦合，用于增强低频部分天线带宽。

相应的，本申请实施例还提供一种电子设备，包括壳体和天线组件，所述天线组件设置在所述壳体内部，所述天线组件如上述所述。

本申请实施例提供的天线组件，通过双寄生天线，分别与馈线走线相互耦合，增强中高频和低频天线性能，尤其低频寄生天线采用特殊设计，形成两个天线分支，通过与馈线走线的相互耦合，极大提高低频天线带宽，使天线可以获得比常规天线更优良的天线性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的天线支架结构示意图。

图2是本申请实施例提供的天线结构示意图。

图3是本申请实施例提供的天线组件结构示意图。

图4是本申请实施例提供的另一天线结构示意图。

图5是本申请实施例提供的另一天线组件结构示意图。

图6是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

具体实施方式