[发明专利]一种基于化纤成型段的皮层导电化处理方法

权利要求书

1.一种基于化纤成型段的皮层导电化处理方法，其特征在于包括以下内容：

a、在化纤喷丝板下方极近的位置形成碳纳米管气凝胶，

b、将刚附着碳纳米管的化纤进行声波处理，

c、将经过碳纳米管气凝胶和声波处理后的化纤牵伸；

步骤a中喷丝板下方极近的位置为0.01-0.1m，

步骤a中形成碳纳米管气凝胶的方法为碳纳米管气相分散，

步骤b中的声波处理所使用的声源环绕化学纤维一圈，

所述声源等角度分布，

所述声源的数量为1-100，

所述声源与化学纤维的距离为0.1-10m，

所述声源的频率为25000Hz-10GHz，

步骤c中化纤的牵伸倍数为1-400,

所述化纤的牵伸速度为0.1-10m/s。