[发明专利]一种新型电子标签在审
| 申请号： | 201811503737.X | 申请日： | 2018-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN109376839A | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 李怀勇;林晴峰;戚丽华 | 申请（专利权）人： | 福建省德鑫泉物联网科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 泉州市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 | 代理人： | 庄伟彬 |
| 地址： | 362000 福建省泉州市丰泽*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 防护垫片 热熔胶层 新型电子 基材层 感应天线 镂空开口 标签设置 承受压力 防伪标签 高温高压 依次设置 偏移 标签本 电连接 接触点 防伪 溯源 标签 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型电子标签，包括由上至下依次设置的第一基材层、热熔胶层和第二基材层，第二基材层上设置有RFID芯片和感应天线，RFID芯片和感应天线电连接，RFID芯片和感应天线位于第二基材层和热熔胶层之间，其特征在于：所述热熔胶层上设置有防护垫片，所述防护垫位于第一基材层和热熔胶层之间，所述防护垫片的厚度大于所述RFID芯片的厚度，所述防护垫片上开设有镂空开口，所述RFID芯片设置于所述防护垫片的镂空开口处中部，所述RFID芯片不与所述防护垫片相接触。
2.根据权利要求1所述的一种新型电子标签，其特征在于：所述镂空开口为U形开口，所述RFID芯片设置于所述防护垫片的U形开口处中部。
3.根据权利要求1或2所述的一种新型电子标签，其特征在于：所述防护垫片的厚度为RFID芯片厚度的1.5～2倍。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建省德鑫泉物联网科技有限公司，未经福建省德鑫泉物联网科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811503737.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型防水耐磨安全防丢失智能卡
- 下一篇：具有开合装置的点钞机
