[发明专利]一种IO卡

说明书

本发明公开了一种IO卡，包括：外设部件互联PCIE总线模块、第一芯片模块、第一总线模块、第二芯片模块、第二总线模块、端子模块，其中，外设部件互联PCIE总线模块与第一芯片模块连接，第一芯片模块和第二芯片模块通过第一总线模块连接、第二芯片模块与端子模块通过第二总线模块连接，第一总线模块和第二总线模块为可配置模块，第一芯片模块中的芯片数目为M，第二芯片模块中的芯片数目为N，端子模块中端子的数量为P，M、N和P均为大于0的自然数。本发明技术方案提供的IO卡由于其下行的连接总线是可以根据需要配置为PCIE或者SAS高速总线，因而增加了其使用的灵活性，满足不同用户的不同需求，避免重复性设计。

技术领域

本发明涉及电路技术领域，具体涉及一种IO卡。

背景技术

在云计算时代，数据量越来越大，数据中心对存储的需求越来越大，对设备的可靠性、灵活性要求越来越高。目前市场上的IO卡只设计一颗主芯片，这种IO卡仅能支持高速串行计算机扩展(peripheral component interconnect express，PCIE)总线或者串行式(serial attached small computer system interface,SAS)总线的一种，使得用户在对其进行使用时功能不够灵活，当面对不同的客户需求时，面临重复设计的问题，会造成研发资源的浪费。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种IO卡，该IO卡包含多颗主芯片，连接控制器的上行总线配置成PCIE高速总线，下行的连接总线根据需要可以配置成PCIE或者SAS高速总线，从而增加了IO卡使用的灵活性，满足不同的客户需求，避免重复性设计。

本发明第一方面提供一种IO卡，该IO卡包括外设部件互联PCIE总线模块、第一芯片模块、第一总线模块、第二芯片模块、第二总线模块、端子模块，其中，该外设部件互联PCIE总线模块与第一芯片模块连接，第一芯片模块和第二芯片模块通过第一总线模块连接、第二芯片模块与端子模块通过第二总线模块连接，第一总线模块和第二总线模块均为可配置模块,第一芯片模块中的芯片数目为M，第二芯片模块中的芯片数目为N，端子模块中端子的数量为P，M、N和P均为大于0的自然数。从上述第一方面的描述可以看出，由于该IO卡中的第一总线模块和第二总线模块的连接总线可以根据需要配置成PCIE或者SAS高速总线，从而增加了IO卡使用的灵活性，满足不同的客户需求，避免重复性设计。

结合第一方面，在第一种可能的实现方式中，第一芯片模块中的芯片和第二芯片模块中的芯片为同时支持PCIE总线和SAS总线的芯片。

结合上述第一方面或第一方面第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，第一总线模块可配置为第一PCIE总线或第一SAS总线。

结合上述第一方面或第一方面第一种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，第二总线模块可配置为第二PCIE总线或第二SAS总线。

结合上述第一方面或第一方面第一种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，端子模块用于连接磁盘扩展框。

结合上述第一方面或第一方面第一种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，外设部件互联PCIE总线模块用于连接第一芯片模块和控制器。

结合上述第一方面或第一方面第一种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，控制器包括服务器或存储控制器。

结合上述第一方面或第一方面第一种可能的实现方式，在第七种可能的实现方式中，当M为4，N为2，即第一芯片模块中的芯片数目为4，第二芯片模块中的芯片数目为2时，外设部件互联PCIE总线模块包括4个PCIE总线，第一芯片模块中的4个芯片中的每个芯片分别与第二芯片模块中的2个芯片中的每个芯片通过第一总线模块连接。