[发明专利]一种低介电损耗BNT基无铅热释电陶瓷材料及其制备方法

权利要求书

1.一种BNT基无铅热释电陶瓷材料，其特征在于，所述BNT基无铅热释电陶瓷材料的化学组成为：(1-x)(Bi_0.5Na_0.5)TiO₃-xBa(Ni_0.5Nb_0.5)O₃，其中0＜x≤0.04。

2.根据权利要求1所述的BNT基无铅热释电陶瓷材料，其特征在于，所述BNT基无铅热释电陶瓷材料在25℃和1kHz的测试条件下的相对介电常数为465~775、介电损耗为0.008~0.011。

3.根据权利要求1或2所述的BNT基无铅热释电陶瓷材料，其特征在于，所述BNT基无铅热释电陶瓷材料的热释电系数为（4.42-5.94）×10^-8Ccm^-2K^-1、电压优值因子F_v为（3.08-4.10）×10^-2m²/C、探测率优值因子F_d为（2.43-3.01）×10^-5Pa^-1/2。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的BNT基无铅热释电陶瓷材料，其特征在于，0.02≤x≤0.03。

5.一种权利要求1至4中任一项所述的BNT基无铅热释电陶瓷材料的制备方法，其特征在于，包括：

按照所述BNT基无铅热释电陶瓷材料的化学组成计量比将Bi源、Na源、Ti源、Ba源、Ni源、Nb源混合，经煅烧，得到固溶体粉体；

将所述固溶体粉体与粘结剂混合并造粒，经陈化、成型和排塑，得到坯体；

将所述坯体经过烧结得到所述BNT基无铅热释电陶瓷材料。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述Bi源为Bi₂O₃，所述Na源为NaHCO₃，所述Ti源为TiO₂，所述Ba源为BaCO₃，所述Ni源为NiO，所述Nb源为Nb₂O₅。

7.根据权利要求5或6所述的制备方法，其特征在于，所述煅烧的温度为750-850℃，时间为2～4小时。

8.根据权利要求5至7中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述粘结剂为聚乙烯醇、聚乙二醇、聚苯乙烯和甲基纤维素中的至少一种，加入量为所述固溶体粉体的5～7wt.%。

9.根据权利要求5至8中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述烧结的温度为1060～1140℃，时间为2～3小时。

10.一种热释电陶瓷元件，其特征在于，由权利要求1至4中任一项所述的BNT基无铅热释电陶瓷材料制成。