[发明专利]用于菌型叶片模拟装配的装置

说明书

本发明提供了一种用于菌型叶片模拟装配的装置，其能解决现有菌型叶片的尺寸难以同时满足加工要求和装配要求，导致需要反复装配返修的问题。其包括支架和底板，底板上安装有径向面定位组件、齿形定位块、三个顶紧螺栓和径向面压紧组件；径向面定位组件包括固定设置的径向面定位块；齿形定位块的上端加工有与菌型叶片的转子轮槽齿形一致的齿形定位部，齿形定位部上可由左至右同时装配三个菌型叶片；三个顶紧螺栓与齿形定位块螺纹配合用于顶紧三个菌型叶片的齿形槽底面；径向面压紧组件包括活动设置的径向面压紧块，径向面压紧块用于顶紧右端的菌型叶片的叶根径向面使左端的菌型叶片的叶根径向面贴紧径向面定位块。

技术领域

本发明涉及菌型叶片加工测量领域，具体为一种用于菌型叶片模拟装配的装置。

背景技术

在叶片大批量生产制造过程中，不仅需要保证每个叶片的尺寸满足加工图纸公差要求，还要保证多个叶片装配到转子上以后满足装配公差要求。

对于菌型叶片，单个菌型叶片的叶冠的内背径向面相对于叶根有一个位置度公差要求（以下简称“位置度公差要求”），并且多个菌型叶片装配到转子轮槽上以后，整圈菌型叶片的叶冠的内背径向面间隙值之和也有一个公差要求（以下简称“间隙公差要求”）。以单个菌型叶片的位置度公差要求为±0.1mm，转子轮槽上一圈可安装100个菌型叶片，整圈菌型叶片的间隙公差要求为±3mm为例，如果制造出的单个菌型叶片的位置度偏差为+0.05mm，则将100个上述菌型叶片装配到转子轮槽上以后，整圈菌型叶片的叶冠的内背径向面间隙值之和（+0.05mm×100）将达到+5mm，超过了±3mm的公差要求。也就是说，即使单个叶片的尺寸满足了加工要求，也会出现不满足装配要求的情况，一旦不满足装配要求，就需将一定数量的菌型叶片进行返修。返修后的菌型叶片需重新称重、测频、排序，有时菌型叶片需要反复装配，返修三次以上才能满足装配要求，这样大大增加了装配人员的工作量，提高了制造成本，也大大降低了生产效率，影响了生产周期。

发明内容

针对现有菌型叶片的尺寸难以同时满足加工要求和装配要求，导致需要反复装配返修，大大增加了装配人员的工作量，提高了制造成本，降低了生产效率，影响了生产周期的技术问题，本发明提供了一种用于菌型叶片模拟装配的装置，其能模拟叶片装配状态，指导叶片检测和加工，确保最终加工出的叶片尺寸既满足加工要求又满足装配要求。

其技术方案是这样的：一种用于菌型叶片模拟装配的装置，其特征在于：其包括支架和安装于所述支架上的底板，所述底板上由左至右分别固定安装有径向面定位组件、齿形定位组件和径向面压紧组件；所述径向面定位组件包括固定设置的径向面定位块；所述齿形定位组件包括齿形定位块和三个顶紧螺栓一，所述齿形定位块固定安装于所述底板上，所述齿形定位块的上端加工有与菌型叶片的转子轮槽齿形一致的齿形定位部，所述齿形定位部上可由左至右同时装配三个菌型叶片且三个所述菌型叶片的叶根径向面互相贴合；三个所述顶紧螺栓一分别由所述底板的下方穿过所述底板和所述齿形定位块后一一对应顶紧三个所述菌型叶片的齿形槽底面，所述顶紧螺栓一与所述齿形定位块螺纹配合；所述径向面压紧组件包括活动设置的径向面压紧块，所述径向面压紧块用于顶紧右端的所述菌型叶片的叶根径向面使左端的所述菌型叶片的叶根径向面贴紧所述径向面定位块。

其进一步特征在于：

所述径向面定位组件还包括定位座，所述定位座的下端通过螺钉一和定位销固定安装于所述底板上，所述定位座的右侧面上固定安装有所述径向面定位块，所述径向面定位块的右侧面用于与左端的所述菌型叶片的叶根径向面贴合。

所述定位座的右侧面上沿前后方向开设有键槽一，所述键槽一内配合插装有定位键一，所述径向面定位块的左侧面上对应所述键槽一开设有键槽二，所述定位键一还配合插入所述键槽二，所述定位座和所述径向面定位块之间通过螺钉二固定连接。

位于所述齿形定位块下方的所述底板上沿左右方向开设有长腰形孔，三个所述顶紧螺栓一分别由所述底板的下方穿过所述长腰形孔后与所述齿形定位块螺纹配合。