[发明专利]一种背光模组及显示装置在审
申请号: | 201811505358.4 | 申请日: | 2018-12-10 |
公开(公告)号: | CN109712968A | 公开(公告)日: | 2019-05-03 |
发明(设计)人: | 陈如星;柯耀作 | 申请(专利权)人: | 厦门天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/50;H01L33/60;H01L33/62 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 361101 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 布线基板 背光模组 上表面 显示装置 出射 焊点 均匀出光 荧光膜层 最大距离 下表面 荧光膜 发蓝 入射 侧面 | ||
1.一种背光模组,其特征在于,包括:布线基板与多个LED芯片;其中,各所述LED芯片具有两个焊点;各所述LED芯片通过具有的焊点与所述布线基板电连接,且各所述LED芯片通过对应的焊点直接设置在所述布线基板上;
所述两个焊点的上表面和所述布线基板的上表面之间的最大距离不同,用于使所述LED芯片面向所述布线基板的下表面与所述布线基板的上表面之间具有倾斜角度。
2.如权利要求1所述的背光模组,其特征在于,所述两个焊点在所述布线基板的正投影沿行方向排列,所述两个焊点的上表面和所述布线基板的上表面之间的最大距离中较大的最大距离hmax与所述倾斜角度α满足公式:
其中,A代表所述LED芯片沿所述行方向上的长度,n代表所述最大距离hmax对应的焊点沿所述行方向的最大宽度。
3.如权利要求2所述的背光模组,其特征在于,各所述焊点在所述布线基板的正投影沿列方向延伸。
4.如权利要求3所述的背光模组,其特征在于,所述LED芯片阵列排布于所述布线基板上。
5.如权利要求4所述的背光模组,其特征在于,沿第一列LED芯片指向第二列LED芯片的第一方向上,所述两个焊点中的第一焊点的上表面以线性上升的方式延伸,第二焊点的上表面以线性上升的方式延伸;
所述第一焊点的上表面与所述衬底基板的上表面之间的最大高度小于所述第二焊点的上表面与所述衬底基板的上表面之间的最大高度。
6.如权利要求5所述的背光模组,其特征在于,以相邻的两行LED芯片为一个芯片行组;每一个所述芯片行组中,一行中各所述LED芯片的第一焊点和第二焊点依次沿第一列LED芯片指向第二列LED芯片的第一方向排列,另一行中各所述LED芯片的第二焊点和第一焊点依次沿所述第一方向排列;或者,
以相邻的两列LED芯片为一个芯片列组;每一个所述芯片列组中,一列中各LED芯片的第二焊点和第一焊点依次沿所述第一方向排列,另一列中各LED芯片的第一焊点和第二焊点依次沿第一方向排列。
7.如权利要求5所述的背光模组,其特征在于,各所述LED芯片的第一焊点和第二焊点的排列方向相同;或者,
每相邻两个所述LED芯片的第一焊点和第二焊点的排列方向不同。
8.如权利要求4所述的背光模组,其特征在于,所述两个焊点中的第一焊点具有所述列方向上相对的第一端和第二端,第二焊点具有所述列方向上相对的第三端和第四端;其中,同一LED芯片的第一端和第四端位于不同侧;
所述第一端和所述布线基板的上表面之间的最大高度小于所述第二端和所述布线基板的上表面之间的最大高度;所述第三端和所述布线基板的上表面之间的最大高度小于所述第四端和所述布线基板的上表面之间的最大高度;所述第二端和所述布线基板的上表面之间的最大高度与所述第三端和所述布线基板的上表面之间的最大高度相同。
9.如权利要求8所述的背光模组,其特征在于,以相邻的两列LED芯片为一个芯片列组;每一个所述芯片列组中,一列LED芯片的第二焊点和第一焊点依次沿第一列LED芯片指向第二列LED芯片的第一方向排列,另一列LED芯片的第一焊点和第二焊点依次沿所述第一方向排列;
在第一行LED芯片指向最后一行LED芯片的第二方向上,每一列中各所述LED芯片的所述第一焊点由第二端向第一端延伸;或,
在所述第二方向上,每一列中各所述LED芯片的所述第一焊点由第一端向第二端延伸;或,
在所述第二方向上,相邻两行LED芯片的一行LED芯片中的各所述第一焊点由第一端向第二端延伸,另一行LED芯片中的各所述第一焊点由第二端向第一端延伸。
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