[发明专利]树脂组合物及由其制成的制品

说明书

本发明公开一种树脂组合物及由其制成的制品。该树脂组合物包括：30重量份的热固性树脂；50至125重量份的马来酰亚胺树脂；以及5至35重量份的单官能丙烯酸长链烷酯单体。本发明公开的树脂组合物在维持高玻璃化转变温度的要求下，具有适当粘度并能满足填胶性良好的要求。

技术领域

本发明涉及一种树脂组合物，特别涉及包括热固性树脂、马来酰亚胺树脂以及单官能丙烯酸长链烷酯单体的树脂组合物，其可用于制备半固化片、树脂膜、附铜箔的树脂膜、积层板或印刷电路板。

背景技术

目前市场上销售的主流铜箔基板主要是以环氧树脂作为主体树脂，且以苯并噁嗪树脂、双氰胺或者酚醛树脂为主要硬化剂的树脂组合物，并且添加含溴或含磷阻燃剂、无机填充物等材料制备。然而，此种材料的耐热性及介电性能均难以满足日益发展的电子产品市场的需求。

为了满足电子材料的高玻璃化转变温度的要求，现有技术还开发了双马来酰亚胺树脂基板，然而，大量的马来酰亚胺树脂添加于热固性树脂系统中，容易使树脂在高温下反应过度剧烈，制成半固化片后，会存在半固化片的粘度过高的问题，造成树脂流动性不良，导致基板不平整或在线路板增层无法填胶，以致于制成电路板后性能不佳。

因此，在能维持高玻璃化转变温度的要求下，如何开发出粘度适当并同时能达到填胶性良好的半固化片，实为值得研究的课题。

发明内容

本发明的主要目的之一，在于提出一种树脂组合物，包括：30重量份的热固性树脂；50至125重量份的马来酰亚胺树脂；以及5至35重量份的单官能丙烯酸长链烷酯单体。

在一个实施方式中，所述热固性树脂包括环氧树脂、聚苯醚树脂、氰酸酯树脂、苯并噁嗪树脂、酚树脂、苯乙烯马来酸酐或其组合。

举例而言，所述热固性树脂可包括4至20重量份的环氧树脂、3至20重量份的氰酸酯树脂以及5至20重量份的苯并噁嗪树脂。

在一个实施方式中，所述马来酰亚胺树脂包括4,4’-二苯甲烷双马来酰亚胺(4,4’-diphenylmethane bismaleimide)、苯甲烷马来酰亚胺低聚物(oligomer ofphenylmethane maleimide)(或称聚苯甲烷马来酰亚胺(polyphenylmethanemaleimide))、间-亚苯基双马来酰亚胺(m-phenylene bismaleimide)、双酚A二苯基醚双马来酰亚胺(bisphenol A diphenyl ether bismaleimide)、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺(3,3’-dimethyl-5,5’-diethyl-4,4’-diphenyl methanebismaleimide)、4-甲基-1,3-亚苯基双马来酰亚胺(4-methyl-1,3-phenylenebismaleimide)、1,6-双马来酰亚胺-(2,2,4-三甲基)己烷(1,6-bismaleimide-(2,2,4-trimethyl)hexane)、2,3-二甲基苯马来酰亚胺(N-2,3-xylylmaleimide)、2,6-二甲基苯马来酰亚胺(N-2,6-xylenemaleimide)、N-苯基马来酰亚胺(N-phenyl maleimide)、含脂肪族长链结构的马来酰亚胺类化合物或其组合。若无特别指明，本发明所述的马来酰亚胺树脂也涵盖前述化合物的预聚物，例如可为二烯丙基化合物与马来酰亚胺类化合物的预聚物、二胺与马来酰亚胺类化合物的预聚物、多官能胺与马来酰亚胺类化合物的预聚物或酸性酚化合物与马来酰亚胺类化合物的预聚物等，且不限于此。

在一个实施方式中，该单官能丙烯酸长链烷酯单体具有以下结构：

其中，R为氢或C₁至C₆的脂肪族基团，且n为6至40的整数。

在一个实施方式中，该单官能丙烯酸长链烷酯单体的分子量小于或等于1000。