[发明专利]一种电路板在审
| 申请号： | 201811507408.2 | 申请日： | 2018-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN109587934A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 金夏生;金炼;毛海滨;梁耀宗 | 申请（专利权）人： | 温岭市霍德电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 杭州橙知果专利代理事务所(特殊普通合伙) 33261 | 代理人： | 李品 |
| 地址： | 317525 浙江省台州市温*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 散热孔 电子元器件 散热性能 基板 电路板加工 背面设置 正面设置 介质层 散热板 两层 电路 覆盖 制造 | ||
1.一种电路板，包括至少两层基板(1)，相邻的基板(1)之间设置有介质层(2)，所述电路板的正面设置有多个电子元器件(3)，其特征在于，所述的电路板上至少开设有一个散热孔(4)，所述的散热孔(4)与电子元器件(3)的位置相对应，所述电路板的背面设置有覆盖散热孔(4)的第一散热板(5)。
2.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，所述散热孔(4)的周壁上覆盖有金属导热层(6)。
3.根据权利要求2所述的一种电路板，其特征在于，所述金属导热层(6)的材料为铜。
4.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，所述第一散热板(5)远离电路板的一侧贴合设置有第二散热板(7)，所述第二散热板(7)与电路板之间具有间隙(8)。
5.根据权利要求4所述的一种电路板，其特征在于，所述第一散热板(5)与第二散热板(7)的材料为铝。
6.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，所述的电子元器件(3)与电路板之间设置有锡焊层(9)，所述的锡焊层(9)将电子元器件(3)固定于电路板上。
7.根据权利要求6所述的一种电路板，其特征在于，对应设置有散热孔(4)的电子元件器的锡焊层(9)延伸至散热孔(4)并覆盖于散热孔(4)周壁上。
8.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，所述的电子元器件(3)包括场效应管(10)，所述的散热孔(4)位于与场效应管(10)相对应位置。
9.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，所述的第一散热板(5)不干涉未对应设置有散热孔(4)的电子元器件(3)的安装。
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