[发明专利]一种具有抗硫化液的LED防硫化封装工艺

说明书

一种具有抗硫化液的LED防硫化封装工艺，本发明涉及LED封装技术领域；焊线后，点抗硫化液，点硫化液之前准备好：材料、硫化液；并对机台进行调试，调试完成后，批量生产，点硫化液后，进行烘烤，材料出烤后转下一工序。通过在现有的封装工艺上增加一道工艺，经过烘烤，抗硫化液挥发后，会有一层薄膜状产物，对产品的功能区及引线进行保护，从而达到防硫效果。

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，具体涉及一种具有抗硫化液的LED防硫化封装工艺。

背景技术

依据现有的封装工艺流程封装出的LED成品材料，在做相关可靠性测

试时，其中的硫化实验在相对较于严苛的实验调件时，抗硫化效果相对较弱（如：105℃/2小时，衰减率为：20%左右），相对于客户端来说只能基本满足，甚至有些客户还不能满足，因此针对抗硫化这方面，特别对工艺进行改进。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的具有抗硫化液的LED防硫化封装工艺，通过在现有的封装工艺上增加一道工艺，经过烘烤，抗硫化液挥发后，会有一层薄膜状产物，对产品的功能区及引线进行保护，从而达到防硫效果。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：它的封装流程如下：

1、在固晶前，将支架除湿（高温除湿 2 个小时）、固晶胶水解冻回温（常温下回温 2 小时）、芯片扩晶（扩晶时机台温度为 45±5℃），并且需准备对应的吸嘴及顶针安装到机台相应位置；前述准备工作就绪后，调试机台，机台调试完成后，做首件，首件合格（首件需检验的项目有：胶量多少、芯片是否固歪、芯片是否固反、芯片推力是否达标、芯片是否用错、是否粘胶等项目必须符合检验标准）后，正式固晶后（固晶过程中定时自检及不定时抽检已固晶材料，防止有不良材料及产生批量不良），开始烘烤，出烤后，对材料进行抽检，检验合格的材料，转下一工序；

2、在焊线前，对焊线进行等离子清洗（清洗时需主要清洗参数，时间、功率、压力按 SOP标准要求进行设置），清洗完成后，准备所需使用的相匹配的线材、瓷嘴，开始调试焊线机（调试机台是需要主要关键参数需要按照 SOP 进行设置，如：时间、功率、压力），调试完成后，先做首件，首件合格（首件需要检查的项目有：线弧高度、焊线模式、直线段、金球大小、是否偏焊、漏焊、A 脱、残金、推力、拉力等必须否符合标准，首件才算通过）后，开始批量焊线（焊线过程中需定时自检及不定时抽检已焊线，防止有不良材料及批量不良材料产生），检验合格的材料，转下一工序；

3、焊线后，点抗硫化液，点硫化液之前准备好：材料、硫化液；并对机台进行调试，调试完成后，批量生产，点硫化液后，进行烘烤，材料出烤后转下一工序；

4、在点胶前，进行支架除湿（高温除湿 2 小时），及调试配比（调试过程中需要注意荧光粉搭配方案及相关物料），配比调试完成（需要上线试点首件，首件项目有：色区块，亮度、电压、显色、颜色及特殊要求全部符合要求，才能判定合格）后，安排上线生产，点胶后烘烤（先低温烘烤 1 小时，再高温烘烤3 小时），材料出烤后，对材料进行抽检，检验合格即可转下一工序；

5、在分光前，将材料从支架上面剥离出来（1、在切筋之前需先对材料进行外观检验，外观检验项目有：杂物、多少胶、漏点胶、表面起皱、气泡、粘胶、为烤干等，需将不良品挑出来，分类存放，以便前段改善；2、需使用换用切筋剥离设备，使用设备前需先进行调试，调试 OK后，需做首件，首件项目有：是否有碎料、材料是否被切坏、产品是否出现暗裂现象），调试校正好机台后（机台调试完成后，需使用标准件材料进行机台校验，校验完成后，进行试跑，测试机台是否校验准确，试跑完成后），开始批量分光，分光后材料需除湿烘烤（需要高温除湿2 小时），材料出烤后转下一工序；

6、编带前，对机台进行调试，影像设置，调试设置（调试设置时，需主要对限度样品进行检验，防止不良品流出）完成后，进行批量作业，编带后需烘烤除湿（低温 2 小时），出烤后，转下一工序；