[发明专利]一种氙灯抗UV的无卤阻燃热塑性弹性体及其制备方法和应用在审
申请号: | 201811507910.3 | 申请日: | 2018-12-11 |
公开(公告)号: | CN109749334A | 公开(公告)日: | 2019-05-14 |
发明(设计)人: | 董启殿;吕伟;刘鹏辉;李函坚;李广富 | 申请(专利权)人: | 广东聚石化学股份有限公司 |
主分类号: | C08L53/02 | 分类号: | C08L53/02;C08L71/12;C08K13/02;C08K5/3492;C08K5/5313 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 谭英强 |
地址: | 511540 广东省清远市高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 无卤阻燃热塑性弹性体 氙灯 制备 苯乙烯类热塑性弹性体 制备方法和应用 磷氮系阻燃剂 聚苯醚树脂 聚烯烃树脂 加工助剂 连续照射 原料组成 制备工艺 综合性能 阻燃性能 填充油 应用 | ||
本发明公开了一种氙灯抗UV的无卤阻燃热塑性弹性体及其制备方法。一种氙灯抗UV的无卤阻燃热塑性弹性体,是由以下的原料组成:苯乙烯类热塑性弹性体、填充油、聚苯醚树脂、聚烯烃树脂、磷氮系阻燃剂、抗UV助剂、加工助剂。同时也公开了这种氙灯抗UV的无卤阻燃热塑性弹性体的制备方法,还公开了这种氙灯抗UV的无卤阻燃热塑性弹性体的应用。本发明氙灯抗UV的无卤阻燃热塑性弹性体能够满足氙灯抗UV连续照射300h,△E≤2.0的要求,具有优异的阻燃性能。本发明提供的无卤阻燃热塑性弹性体综合性能优异,制备工艺简单,值得推广应用。
技术领域
本发明涉及一种氙灯抗UV的无卤阻燃热塑性弹性体及其制备方法和应用。
背景技术
苯乙烯类热塑性弹性体是一种具备塑料和橡胶特性的弹性体材料。而聚(苯乙烯-乙烯- 丁烯-苯乙烯)共聚物(SEBS)是SBS经加氢处理后的产物,具有更优异的耐老化性能,以及良好的力学性能。因而成为了消费类电子产品的外被胶料的主要材料之一,数据传输线,耳机线为其典型用途。
作为消费类电子产品的材料,要求具备无卤、阻燃、不含溴锑、不使用红磷,并符合ROHS、 REACH等标准要求。在此条件下,现有的典型产品配方会添加聚苯醚树脂和磷氮系阻燃剂使产品具有良好的阻燃性能。聚苯醚树脂在产品中除了能够显著提高产品的力学性能外,也作为一种成炭剂,在遇到明火燃烧时形成致密的碳层,隔绝了氧气,起到了阻燃作用。而选用磷氮系阻燃剂,具有磷氮系协效作用,与聚苯醚树脂配合,起到了优异的阻燃性能。而不添加聚苯醚树脂,单纯以磷氮系阻燃剂作为阻燃体系,会出现阻燃不稳定的情况。并因磷氮系阻燃剂添加量的增加,造成了产品加工的极大困难。同时不添加聚苯醚树脂,会导致产品的力学性能偏低,产品在使用过程中容易出现破损、开裂的不良情况。
在消费类电子产品行业,对产品胶料的外观非常重视,要求产品在长时间的放置下不能出现变色现象,也就是说必须具备良好的抗UV性能。而现有配方中添加的聚苯醚树脂,因其结构中醚键的原因,容易出现黄变。在生产白色和浅色产品时难以满足抗UV性能要求。这对业者而言,形成了重大的技术难题。
根据上述情况,业界主流的抗UV标准为紫外灯(QUV)测试,测试时长在96h以内,满足△E≤3.0范围。添加了聚苯醚树脂的苯乙烯类热塑性弹性体,只能添加过量的抗UV剂来满足要求,容易出现抗UV剂析出的问题。随着社会经济的发展,竞争越发激烈,为了更符合实际的应用情况,更多的客户提出了氙灯抗UV的测试标准。氙灯测试不同于紫外灯测试,更接近实际的太阳光照射,因此更加严苛。氙灯测试的时长上也有所提高,部分标准要求产品测试时长300h,满足△E≤2.0范围。氙灯抗UV测试让苯乙烯类弹性体材料面临着更艰难的挑战。
发明内容
本发明人基于现有技术问题通过深入的研究,发现在保持聚苯醚树脂添加量不变的情况下,能够通过抗UV助剂体系的添加控制聚苯醚树脂的色变,在阻燃性能优异和力学性能保持的情况下,满足氙灯抗UV测试时长300h,△E≤2.0的要求。因此,本发明的目的之一在于提供一种氙灯抗UV的无卤阻燃热塑性弹性体,本发明的目的之二在于提供这种氙灯抗UV 的无卤阻燃热塑性弹性体的制备方法,本发明的目的之三在于提供这种氙灯抗UV的无卤阻燃热塑性弹性体的应用。这种无卤阻燃热塑性弹性体具有氙灯抗UV性能,优异的阻燃性能,并且力学性能得到保持。
本发明所采取的技术方案是:
一种氙灯抗UV的无卤阻燃热塑性弹性体,是由以下质量百分比的原料组成:
优选的,一种氙灯抗UV的无卤阻燃热塑性弹性体,是由以下质量百分比的原料组成:
优选的,这种氙灯抗UV的无卤阻燃热塑性弹性体中,苯乙烯类热塑性弹性体为SEBS, SEBS中的苯乙烯质量含量为25%~35%。SEBS是指聚(苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯)三嵌段共聚物。
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