[发明专利]一种微波同轴传输耦合谐振腔

说明书

本发明提供了一种微波同轴传输耦合谐振腔，包括：波导腔体、同轴传输线和谐振腔；所述波导腔体的一面上设有安装磁控管的通孔；所述波导腔体上垂直于通孔所在平面的侧壁上设置有耦合孔；所述同轴传输线的一端穿过耦合孔伸入所述波导腔体的内部，另一端通过所述谐振腔的开口伸入所述谐振腔内部。本发明通过同轴传输线将波导腔体内的微波耦合进入谐振腔，实现将低功率微波耦合进微波谐振腔，在保证小型化的同时，并且耦合效率高、结构简单、成本低廉、方便拆卸和易于维修。

技术领域

本发明涉及微波技术领域，具体涉及一种微波同轴传输耦合谐振腔。

背景技术

谐振腔作为一种在微波频率下工作的谐振元件，在微波和射频领域具有很广泛的应用。谐振腔通常由封闭的金属导体空腔构成，将电场和磁场被约束在金属导体空腔内并能在金属导体空腔中形成电磁振荡的介质区域，而且不会通过辐射损耗能量。随着微波与射频技术的发展，对于谐振腔小型化的要求越来越高。因此如何实现降低谐振腔内耦合的功率对于谐振腔的小型化具有重要的意义。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明提供一种微波同轴传输耦合谐振腔，实现将百瓦级的低功率微波高效率的耦合进入谐振腔。

为实现上述目的，本发明提供以下技术方案：

本发明提供了一种微波同轴传输耦合谐振腔，包括：

波导腔体、同轴传输线和谐振腔；

所述波导腔体的一面上设有安装磁控管的通孔；所述波导腔体上垂直于通孔所在平面的侧壁上设置有耦合孔；所述同轴传输线的一端穿过耦合孔伸入所述波导腔体的内部，另一端通过所述谐振腔的开口伸入所述谐振腔内部。

进一步地，所述同轴传输线，包括：圆筒状的支持部，以及设置在支撑部内部的传输内芯；

所述传输内芯的轴心与所述支撑部的轴心重合；

所述传输内芯上设置有连接部；连接部与波导腔体内部的传输内芯的一端相连接；

所述连接部的轴心垂直于所述传输内芯的轴心，所述连接部的轴心垂直于通孔所在平面。

进一步地，所述支撑部的外部设有同轴外壳；

同轴外壳为旋转对称结构，其旋转轴心与传输内芯的轴心重合；

同轴外壳的一端与波导腔体的外表面固定连接，另一端通过所述谐振腔的开口伸入所述谐振腔内部。

进一步地，所述连接部与所述传输内芯的材质相同。

进一步地，所述传输内芯的材质是铜。

进一步地，所述支撑部的材质是陶瓷。

本发明所述的一种微波同轴传输耦合谐振腔，通过同轴传输线将波导腔体内的微波耦合进入谐振腔，实现将百瓦级的低功率微波耦合进微波谐振腔，在保证小型化的同时，并且耦合效率高、结构简单、成本低廉、方便拆卸和易于维修。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种微波同轴传输耦合谐振腔的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的一种微波同轴传输耦合谐振腔中同轴传输线的结构示意图。

具体实施方式